常用的薄膜材料.ppt

常用的薄膜材料 薄膜的定义和特性 定义： 厚度远小于面积固态物质层，称为薄膜。 特性 1、好的台阶覆盖能力； 2、粘附性好； 3、高的深宽比填充； 4、厚度均匀； 5、应力小 6、结构完整，高纯度，高密度 薄膜的种类和生长 种类 1、绝缘介质：SiO2, Si3N4 BSG，PSG，BPSG，FSG 2、金属薄膜：铝、金、铜、钨 3、半导体薄膜：单晶硅外延层、多晶硅 生长 薄膜分子成核 → 聚集成膜 → 连续的膜 半导体生产中常用薄膜 二氧化硅（掺杂） 氮化硅 铝（铜） 铜（金） 多晶硅 单晶硅外延层 二氧化硅 掺杂的二氧化硅 B，P等 可以吸收钠离子，减少沾污 高温下流动性好，有利于回流工艺 ，更好的填充空隙，实现表面平坦化 氮化硅 性质（与二氧化硅比较） 1、氮化硅膜致密，气体和水汽都难以渗入，针孔密度低，导热性能比二氧化硅好，适合作多层布线的介质 2、掩蔽能力强（除能掩蔽二氧化硅可以的硼，磷，砷外，还能掩蔽二氧化硅不能的镓，锌，氧等杂质） 3、介电强度比二氧化硅强，可得到更高的击穿电压 氮化硅 4、一般是在较低温度下由气相淀积形成，降低了温度对器件的影响 5、化学性质稳定，比二氧化硅更耐酸，除氢氟酸和热磷酸能缓慢地腐蚀它外，其它的酸都不与它反应。不过对强碱和氧化剂不稳定 氮化硅 注：