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降低WIFI 功能下线率 美的家用空调武汉工厂超越极限QC 小组 一、小组概况 武汉工厂电子分厂超越极限QC 小组成立于2016 年1 月，是以电子分厂品质、工艺 人员及相关操作人员为主体的小组。 2016 年上半年小组在小组成员的共同努力下，通过分工协作，运用PDCA 法查找原 因、制定实施对策、开展效果验证，取得了良好的成果。 二、选择课题 Wifi 作为武汉工厂的新产品，据15 年12 月至16 年1 月上半月品质报表，发现不 良率高达1609PPM，工厂要求指标为620PPM，且下半年规划WIFI 产品覆盖率将会达到 80%标配，产量逐步上升。同时，工厂要求指标为620PPM, 目前WIFI 不良率超目标近3 倍；与电子其他机型对比，WIFI 不良率倒数第一。所以，改善迫在眉睫。 — 1— 根据选择的课题制定活动日程计划表： 三、现状调查 小组成员根据15 年12 月至16 年1 月上半月及下半月WIFI 功能下线品质报表进行 统计分析，得出前三项不良为屏蔽盖偏移、QFN 芯片虚焊、贴片电阻、电容虚焊，是WIFI 不良的主要症结。 小组成员通过现场跟踪16 年2 月上半月武汉工厂WIFI 下线数据分析发现，共有4 天不良率在工厂指标620PPM 以内，其中，9 日达成历史最低值为550PPM。 — 2 — 四、目标设定 根据现状调查，我们将目标设定为：WIFI 功能不良下线降为600ppm。 五、原因分析 3 月12 日上午所有小组成员在电子分厂会议室通过头脑风暴法对影响WIFI 功能不 良的主要原因进行讨论分析，集思广益，并同时做好小组活动记录。会议结束后应用树 图进行了分析，共找出8 项末端因素： 六、要因确认 针对这8 条末端因素小组制订了主因确认计划表，明确确认内容、确认方法和判定 标准等，运用现场验证进行主因确认。 — 3 — 确认一、QFN 芯片封装设计不合理 小组成员杨都通过对制程中不良品进行分析，发现功能下线中QFN I/O 焊接不良为 主要失效点，检讨贴片WIFI 模块pitch 封装间距只有0.4mm，易产生少锡虚焊和偏移问 题，且不良模块不具备维修能力，需直接报废处理；通过DFM 及行业封装对比，发现I/O 焊盘标准封装为0.25mm，而武汉采用0.23mm，钢网开口宽度0.23mm，而武汉采用0.21mm ； 通过集中分析不良品，发现QFN 芯片虚焊失效点为I/O 管脚焊接虚焊、少锡，占整 体不良的25%，不良率为392PPM，且小组成员通过分析QFN 芯片封装发现，QFN 芯片管 脚封装小于行业封装0.02mm，导致芯片引脚爬锡量不足，芯片虚焊，所以是要因； 确认二、钢网张力不足 2016 年3 月15 日，小组成员杨都对钢网张力进行确认。 — 4 — 钢网张力平均值为40.35N，CPK 为1.37，充分满足张力要求，所以是非要因； 确认三、锡膏粘度不达标 2016 年3 月17 日，小组成员郭春丽对静置不同时段后锡膏粘度是否达标进行确认。 小组成员通过抽取2 月份车间温湿度记录表，发现均满足标准要求（温度18-28 度， 湿度30%-60%），排除环境温湿度因素；在温湿度均可控情况下，小组成员使用pcu-205 设备，测试不同时间段静置后的锡膏粘度，是否满足要求（详见实验数据），结果发现 在1hr、4hr、7hr 静置情况下，锡膏粘度均满足180-240Pa*s 要求，所以是非要因； 确认四、擦拭频率不合理 2016 年3 月19 日，小组成员杨都实验验证设定的擦拭频率，印刷后锡膏体积是否 达标。 选取样本数量15 组，每组测试3 次，测试SPI 体积是否在80%-150%之间，验证实 验结果。