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- 2020-06-22 发布于河北
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1. 范围该测试适用于评价、筛选、监测或鉴定试验所有固态器件。高温存储测试经常用来判定在存储条件下时间和温度的影响,针对固体电子器件的热激活失效机理和失效时间分布。测试器件,使用加速温度应力,不使用电气条件。该测试也许具有破坏性,根据时间、温度和封装。2. 参考文档JESD22-B101, External VisualJESD47,Stress-Test-Driven Qualification of Integrated CircuitsJ-STD-020,Joint IPC/JEDEC Standard ,Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface-Mount Devices.3. 设备3.1 高温存储箱在测试期间,能将所有测试样品保持在特定温度的可控温度箱。3.2 电子测试设备能对器件进行适当测量的电子设备。4. 流程4.1 高温存储条件被测器件应该在表1的其中一个温度条件下连续存储。注意?? 当选择一个加速条件时应谨慎行事,因为使用的加速温度可能超过器件和材料的承受能力,从而出现正常使用条件下不会发生的失效。作为最低限度,应考虑下列项目:1)金属熔点,特别是焊锡。金属老化包括冶金接口。2)封装老化。例如:任何高分子材
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