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荣兴达软性电路（珠海）有限公司 新进员工FPC基础知识 培训 讲师：谢春景 2011年2月12日 FPC简介FPC： 柔性印制电路板。FPC特点：材料薄、挠曲性强、可弯曲，能实现立体组装；线宽线距可以做到非常精细和高密度。FPC的用途：目前主要应用在航空航天、通讯等尖端科技。我公司的主要产品：应用于数码摄像、移动电话、液晶显示。FPC的制造缺点：对环境要求高（防尘、恒温、恒湿），尺寸稳定性差，对操作的打皱压痕比较敏感。FPC材料特性FPC材料介绍FPC材料概述FPC材料的性质FPC材料的结构FPC材料的使用特性FPC的结构FPC材料特性FPC材料概述FPC主材料包括有： 基材（单面有胶及无胶压延/电解覆铜板、双面有胶及无胶压延覆铜板、铜箔）、包封、热固胶膜、补强板。FPC材料特性FPC材料的性质FPC材料的最大特点就是柔软性FPC材料从膜的性质上分有： PI（聚酰亚胺）材料、 PET（聚脂）材料FPC材料从铜的性质上分有： 压延铜、电解铜FPC材料特性FPC材料的结构单面覆铜板： 铜 胶粘剂 基材（PI/PET）銅箔 COPPER結合膠 ADHESIVE基材 BASE FILMFPC材料特性FPC材料的结构双面覆铜板： 铜 胶粘剂 基材 胶粘剂 铜銅箔 COPPER結合膠 ADHESIVE基材 BASE FILM結合膠 ADHESIVE銅箔 COPPERFPC材料特性FPC材料的结构纯铜箔： 铜 包封： PI膜 胶粘剂 离型纸銅箔 COPPER基材 BASE FILM結合膠 ADHESIVE離型紙FPC材料特性FPC材料的结构热固胶膜： 离型膜 胶粘剂 离型纸（膜）离型膜結合膠 ADHESIVE離型紙FPC材料特性FPC材料的结构补强板： 基材（PI/PET/FR-4/铝板/钢板） 胶粘剂 离型纸基材 BASE FILM結合膠 ADHESIVE離型紙FPC材料特性FPC材料的使用特性—用途单面覆铜板： 用在单面板、压合板和多层分层板上。 单面覆铜板板材较薄，容易打皱生产操作较困难。 单面覆铜板由于只有一面铜，钻孔时要注意打包的 面向。 FPC材料特性FPC材料的使用特性—用途双面覆铜板： 用在双面板和多层板上。 双面覆铜板由于两面都是铜，钻孔时可以不用考虑打包面向。 FPC材料特性FPC材料的使用特性—用途铜箔： 用在双面金手指或者屏蔽板上。 此材料的使用特点就是要先压反面包封后再做图形转移。 FPC材料特性FPC材料的使用特性—用途包封： 覆盖在线路上对线路进行保护，形成一个阻焊层。补强板： 对金手指或焊接处加厚增加硬度，便于产品的焊接插拔使用。FPC材料特性FPC材料的使用特性—使用特点铜厚：线路的精密度跟铜的厚度有很大的关联。铜越薄，蚀刻侧蚀量越小，线路的失真数越小，细线路越能保证。 常用的铜厚有：1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、2 OZ、3OZ。胶厚：胶的厚度直接影响压制的效果。胶越厚，溢胶量越大，对焊盘的影响越明显；反之，胶越薄，填充性越差，线路就有压不实现象。FPC材料特性FPC材料的使用特性—使用特点TD/MD方向：TD方向是材料的轴向，MD方向是材料的卷材方向。设计拼版时要考虑材料的TD/MD方向。MD方向也就是材料的压延方向，此方向的弯折性能会比TD方向好，所以拼版时线路的方向尽量是材料的MD方向。涨缩：材料的涨缩主要是受PI膜和胶粘剂的涨缩影响。PI膜和胶的涨缩主要受机械力、温度和湿度的影响。机械力会使PI膜和胶产生变形拉伸。温度和湿度的变化会产生PI膜和胶的涨缩变化，温度越高湿度越大，相应材料的涨缩稳定性越差（贮存条件：18℃±2℃、湿度50%±10%）。 MD方向——缩TD方向——涨 单面覆铜板的涨缩会比双面覆铜板的涨缩大。FPC材料特性FPC的结构单面板/双面金手指板： PI膜 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI基材覆蓋膜COVERLAYER結合膠 ADHESIVE銅箔 COPPER結合膠 ADHESIVE基材 BASE FILMFPC材料特性FPC的结构双面板： PI膜 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI基材 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI膜覆蓋膜 COVERLAYER結合膠 ADHESIVE銅箔 COPPER結合膠 ADHESIVE基材 BASE FILM結合膠 ADHESIVE銅箔 COPPER結合膠 ADHESIVE覆蓋膜 COVERLAYERFPC材料特性FPC的结构压合板： PI膜 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI基材 热固胶膜 PI基材 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI膜覆蓋膜 COVERLAYER結合膠 ADHESIVE銅箔 COPPER結合膠 ADHESIVE基材 BASE FILM热固胶膜基材 BASE FILM結合膠 ADHESIVE銅箔 COPPER結合膠 ADHESIVE