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项目名称：树脂保护浆料
项目编号：RD0803
负责人： 郭铁成
一、研发立项报告
1、项目提出的背景和必要性
（1）、国内外现状
该项目的国外现状是，早在上世纪70年代，以美国、日本为代表的微电子工业就开始研究开发利用合成树脂代替玻璃对电子元件进行包封的技术和相关产品，到90年代，该技术趋于成熟，并得到大规模使用，使得它们制造的电子元件成本发生可观的下降，同时提高了生产效率，降低了生产能耗，在此基础上，树脂保护浆料仍被不断地改进，提升性能和拓展应用领域，迄今这种势头仍然没有减弱的迹象。
该项目所涉及的树脂保护浆料的国内现状是：由于国外少数几个公司掌握该项目所涉及产品的生产关键技术，导致
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