第9章 塑料封装.ppt

第9章 塑料封装 塑料封装的散热性、耐热性、密封性虽逊于陶瓷封装和金属封装，但塑料封装具有低成本、薄型化、工艺较为简单、适合自动化生产等优点，它的应用范围极广。 9.1塑料封装简介 1、塑料封装的结构 塑料封装包括：芯片、金属支撑底座或框架、连接芯片到框架的焊线以及保护芯片及内部连线的环氧塑封料。框架可用铜合金，或用42合金（42Ni-58Fe）或50合金（50Ni-50Fe）制成，然后镀金、银或者钯，可以在镍或镍-钴合金上全镀或选镀。 2.塑料封装的形式 塑封微电子器件一般可制成表面安装式或通孔插装式。 通孔插装式安装器件又分为以下几种： （1）塑料双列直插式封装：矩形的塑封体，在矩形塑封体比较长的两侧面有双列管脚，相邻管脚之间的节距为2.54mm，适合于大批量低成本生产。 （2）单列直插式封装形状为矩形，管脚在边长的一侧，特点是外形高，焊接区小，成本低。 （3）塑料针栅封装是密度最高的插孔式安装封装外，为塑封器件提供了最高的有用的管脚数. 塑料封装的形式(2) 表面安装器件分为：小外形封装（SOP）、塑料有引线片式载体（PLCC）及塑料四边引线扁平封装（PQFP）。 SOP与DIP相似，只是管脚形状是翼形。SOJ是SOP的演变，其管脚按照J字形弯曲并折向塑封体。特点是焊盘所占PWB面积比翼形小，但焊点不易检验。PLCC是引线在封装体的四周，节距为1.27mm，并形成J字形结构。特点是安装密度高，管脚短且一致性较好。PQFP是正方形或矩形封装。分布于四边。 3.封装工艺分类 塑料封装有预塑或后塑两种方法： 预塑是先模制出一个塑料底座，然后将芯片放在上面，用引线将芯片连接到I/O的输出端，环氧树脂粘附到框架管脚上形成一个腔体。预塑模式通常用于多管脚器件或针栅阵列封装。 3.封装工艺分类 后塑是先将芯片粘接到框架，再将框架送入多个型腔的包封模，通过递模成型工艺用热固型塑料进行包封。后塑模式比预封模式便宜。 4.塑料封装与陶瓷封装的比较 塑料封装器件在尺寸、重量、性能、成本、可靠性及实用性方面优于气密性封装。估计塑封器件占世界商用芯片封装市场的97％。 尺寸及重量：大部分塑封器件重量大约是陶瓷封装的一半。如14脚双列直插封装（DIP）重量大约为1g，而14脚陶瓷封装重2g。较小结构如小外形封装（SOP），较薄的结构如薄形小外形封装（TSOP）仅适用于塑封。从而提高组装密度，减少器件传递延迟。 性能：塑料的介电特性优于陶瓷。与标准的共烧陶瓷相比，环氧树脂的介电常数较低，而铜框架的引线电感较可伐框架小。 塑料封装与陶瓷封装的比较（2） 成本：塑封器件成本较陶瓷封装低很多。一个完整的塑封电路成本由下列因素决定，如芯片、包封、生产量、尺寸、组装费用及成品率、筛选、早期老炼及成品率，最终老炼测试及成品率、强制性的质量鉴定试验。 可靠性：陶瓷封装可靠性较高。近年来，塑封器件的可靠性有了极大的提高，主要是由于封装材料、芯片钝化及制造工艺有了改进，特别是现代塑封材料的杂质离子含量低，对其它封装材料有很好的粘附性、玻璃转化温度较高、热导率高、与框架的热膨胀系数能较好地匹配 可用性：在全球竞争下，工业上材料及制造工艺的研究集中在塑封器件方面，97％以上的集成电路封装形式为塑封。 塑料封装与陶瓷封装的比较（3） 塑料封装走过了漫长的历程，它在外形、重量、性能、成本及可用性方面都显著地超过了陶瓷封装，塑封器件的可靠性不再是制约它广泛使用的障碍。早期潮气诱发的失效机理如腐蚀、裂纹、界面脱层非常显著，但包封料、芯片钝化、金属化技术及全自动组装的发展使塑料封装成为包封技术的未来。 9.2塑料封装材料 9.2.1塑料封装主要材料 酚醛树脂、硅胶等热硬化型塑胶为塑料封装最主要的材料。 早期酚醛树脂材料有氯与钠离子残余。酚醛树脂本身不产生氨，但在使用时加入了六亚甲基四胺以利于固化，这些元素会在加热时反应产生氨气，这会造成腐蚀破坏。 由于材料纯化技术的进步，酚醛树脂中的残余氯离子浓度已经可以控制在数个ppm一下，因此它仍然是最普通的塑料封装材料。 塑料封装主要材料（2） 硅胶树脂的主要优点为无残余的氯、钠离子，低玻璃转移温度（约在20~70℃），材质光滑故铸膜成型时无须加入模具松脱剂（Mold Release Agent）。但材质光滑也是主要的缺点，硅胶树脂光滑的材质使其与IC芯片，导线之间的黏着性质不佳，而衍生密封性不良的问题。 塑料封装主要材料（3） 以上所述的两种铸膜材料均不具有完整的理想特性，不能单独适用于塑料封装的铸膜成型，因此塑料铸膜材料必须添加多种有机与无机材料，以使其具有最