EOS验证与失效分析报告.pdfVIP

标准文案 EOS驗證與失效分析 賴國印 失效分析與終端品質管理 全球製造 摘要 FAE遇到元件失效時，若因無元件失效分析之能力，將失效元件送回廠商分析，但元件廠商的回 覆報告有極大部分的失效原因為 EOS 所導致， 造成時間和成本的浪費。本文探討 EOS之成因且 對元件之失效分析應執行的驗證及處理流程， 透過案例研討 ，期有效幫助工程師判斷電子元件失 效的原因是否為 EOS所造成，進而找到根本原因 (Root Cause) 。避免因 EOS造成之失效元件送廠 商分析所產生的時間和成本的浪費。 一 . 前言 EOS 是 Electrical Overstress 的簡稱，其造成電子元件失效之原理如同過電流流過保險絲產 生熱能保險絲燒斷為相同的道理 。在大多數的失效案例中電子元件內部電路與地 (GND) 或不同電 位點之間形成短路，產生過電流而造成元件損壞為大多數電子元件失效的主要因素。 此外有人會對 EOS與 ESD產生混淆，簡言之， ESD 也是 EOS的一種，但因 ESD對電子元件的損 害，其嚴重程度與能量大小有關 。如果能量較小 ，可能只導致電子元件輕微的損壞影響其可靠度 ， 並未造成立即的功能不良， 如果能量較大，可導致電子元件被擊穿或形成過電流對元件形成永 久性損壞甚至燒毀，就是 EOS。 如下圖，為利用光學顯微鏡 ( 圖 A， B)及 SEM(圖 B， C)看到 EOS的不良現象 圖 A 圖 B 大全 标准文案 圖 C 圖 D ( 圖片來源 : VOLTERRA Silicon Power Solutions –ESD/EOS Differences) 二 . 為何要做 EOS驗證 根據電子元件業界常見的失效原因分析中， EOS佔了約 47 % ，如圖一所示。由此可知 EOS對製 造業產生品質成本的影響相當嚴重是所有電子元件失效原因之首。 1 2 % EOS 1 2 % 製造問題 4 7 % 材料問題 測試漏洞 1 3 % 其他 1 6 % 圖 1 失效原因比例分佈 三 . 驗證流程及方法 為因應 EOS的問題 ，本單位發展出一套系統化的分析驗證及處理流程能讓失效分析工程師在第一 時間澄清失效之電子元件是否 EOS所造成 ，及時正確判斷不必將有 EOS問題的電子元件送廠商分 析而喪失尋找問題根本原因及解決問題之黃金時間。 EOS驗證流程：