金丝键合工艺培训课件.pptVIP

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2020-06-27 发布于天津
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金丝键合工艺培训课件.ppt

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武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd pad lead 线弧的形成 32 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd pad lead 线弧的形成 33 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd pad lead 线弧的形成 34 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd pad lead 线弧的形成 35 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd pad lead 线弧的形成 36 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd pad lead heat 二焊的形成 Ultra Sonic Vibration force 37 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd pad lead heat 二焊的形成 force Ultra Sonic Vibration 38 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd 2013 年 12 月 30 日星期一金丝键合工艺基础培训 YSOD 工艺设备部李冲 2014.02 1 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd 金丝键合工艺培训 1 键合原理及要求 2 键合意义 3 键合耗材的选择 4 球焊键合介绍 4.1 第一焊点 4.2 第二焊点 4.3 焊线模式 4.4 球焊设备 4.5 常见问题 2 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd 1. 键合原理键合工艺：用导线将半导体芯片上的电极经过键合设备通过施加压力、机械振动、电能或热能等不同能量于接头处 , 形成连接接头的一种方法与外部引脚相连接的工艺，即完成芯片与封装外引脚间的电流通路 . 金丝键合要求： 1. 注意焊盘的大小，选择合适的引线直径； 2. 键合时要选好键合点的位置； 3. 键合时要注意键合时成球的形状和键合强度； 4. 键合时要调整好键合引线的高度和跳线的成线弧度； 3 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd 2. 键合意义键合目的 : 连接、导通依照焊线图将已经黏附在导线架（ Leadfream ）上的晶粒（ Die ）焊垫（ Bond Pad ）焊上金线以便导线架外脚与内脚能够连接，使晶粒所设计的功能能够正常的输出。一焊（ Pad) 二焊（ Lead) 金丝（ gold wire) 4 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd 3 键合耗材 1. 金丝（ gold wire) 1 ）金丝按直径分类： 30um25um18um 2 ）金丝按供应商分类：国产金丝进口金丝 3 ）金丝主要特性： a . 纯度 b . 拉断力 (BL) c . 延展率（ EL) 2. 劈刀（ capillary) 1 ）劈刀是根据产品的实际情况而选取 2 ）劈刀选取的好坏直接决定焊线（一焊二焊）的外观和产品性能 3 ）劈刀都是有使用寿命（ 500k ） 4 ）劈刀的主要尺寸 a. Hole d.FA b. Tip c. CD 5 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd 劈刀规格 6 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd 劈刀的选择 Hole 径 (H) Hole 径是由規定的 Wire 径 (WD) 来决定标准是 Wire 径的 1.3~1.5 倍 7 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd Chamfer 径的影响 8 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd Chamfer Angle 的影响 9 武汉昱升光器件有限公司 WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd 劈刀的选择 TIP ..…… Pad Pitch Pad pitch x 1.