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SMT制程不良原因及改善对策 SMT制程不良原因及改善对策 空焊  改善对策  产生原因  改善对策  产生原因  1、锡膏活性较弱；  1、更换活性较强的锡膏；  2、钢网开孔不佳；  2、开设精确的钢网；  3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；  3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊  4、刮刀压力太大； 盘间距开为0.5mm；  5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）  6、回焊炉预热区升温太快；  4、调整刮刀压力；  7、PCB铜铂太脏或者氧化；  5、将元件使用前作检视并修整；  8、PCB板含有水份；  6、调整升温速度90-120秒；  9、机器贴