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实用标准文档 IBIS 模型培训 要点： 模型的概论 模型的分类 模型的基本理论 模型的检查 连接器和过孔的模型 一． 模型的概论 仿真的第一步离不开 IBIS 模型的收集，下面是关于模型的一些基本知识： 模型产生的流程： 文案大全 实用标准文档 模型的转换工具： 文案大全 实用标准文档 上图中的 IBIS to DML 的转换的工具已经整合到 Cadence 的仿真工具中， DML 是指 DEVICE MODEL Language 模型的精度： 模型是否能够准确反映器件 BUFFER的工作状态，直接关系到仿真的准确性， 因此模型内部的检查是必须的： 文案大全 实用标准文档 下面是一个模型的 BUFFER的图与实际测量的结果对比： （二）模型的分类： 模型的分类方式有两种：以文本格式的分类和以器件类型的分类 以文本格式的分类： SPICE （典型的晶体管模型）同类的模型有 PSPICE HSPICE IBIS （行为极的模型） 器件类型分类的模型： DEVICE MODEL IO BUFFER（Drive receive ） Discrete device Boardmodel INTERCONNECT MODEL Transmission line Connector Cable Package Via 文案大全 实用标准文档 IBIS 模型的定义： IBIS 模型的作用： 文案大全 实用标准文档 SPICE模型与 SPICE模型的比较： 三． IBIS 的基本理论 IBIS 模型的几种等效电路： 文案大全 实用标准文档 文案大全 实用标准文档 IBIS 模型版本的区别 文案大全 实用标准文档 IBIS 1.1 版本的时候，仅仅只是 CMOS的电平无边沿控制，对于高速芯片的由电 平的上升沿及下降沿控制的电路，显然不适用。 文案大全 实用标准文档 IBIS 模型 2.0 版本最主要增加 包括 ECL 的多总线支持，终端和漏极开路模型，差分 I/O 及复杂包装参数定义 。 模型 3 。2 版本主要增加的是 FBGA的 PIN模型选择，及多级驱动和动态箝位 ( 所 以特别注意的是当你拿到厂家给你的模型， 首先要检查模型的版本信息， 当然观 察模型的曲线，版本越高级，曲线的精度越高，但是可能有些芯片的 IBIS 模型 版本没有升级到那麽高， 但是也要看是否可用， 比如我这次有一个器件的模型中 Buffer 的类型是差分 I/O ，但是供应商给的版本是 V2.0 ，模型中没有定义差分 的关键字，由于差分模型是在 V2.1 以上版本才有，所以就必须和厂家联系重新 给你更新版本的 IBIS 模型。还有如果板上有 FBGA器件也应该使用 V3.2 版本的 IBIS 模型，因为只有这个版本的模型才有 FBGA的 PIN 模型的选择。 E0所以了解 器件的特性，才能一开始就向厂家素要正确版本 IBIS 模型。，由于器件的特性， 并不是个版本的模型所增加的内容，都得到体现 ) 拿到模型后，预先要熟悉的信息： 文件头 文件头包含有关于 IBIS 版本、文件名以及资料来源、修订等信息。下面是文件 头的例子。图 2-2 是文件头