LED漏电原因分析报告.pdfVIP

实用标准文档 LED 漏电的问题，有很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有的是在客户使用时发现。漏电 出现的时机也各有不同。有些是在 LED 封装完成后的测试时就有 ;有些是在仓库放置一段时间后出现 ; 有些是在老化一段时间后出现 ;有些是在客户焊接后出现 ;有些是在客户使用一段时间后出现。 而对漏电 问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。 LED 漏电的原因 在引言部分，罗列了一些人给出的造成 LED 漏电的原因。根据本人多年处理 LED 问题及使用 LED 的 经验，本人认为，在目前，最可能导致 LED 发生漏电的主要原因排序应该如下： (1)芯片受到沾污 (——最主要、高发问题 ) (2)银胶过高 (3)打线偏焊 (4)应力 (5)使用不当 (6)晶片本身漏电 (7)工艺不当，使得芯片开裂 (8)静电 (9)其它原因 本人将静电问题几乎排到了最后，几乎颠覆了行业乃至专家的认识。为什么把静电问题排在了最后， 后面再谈详细原因。 对 LED 漏电原因的分析 : 芯片受到沾污引起漏电 LED 芯片是非常小的，灰尘等易对它产生遮蔽作用，最重要的是灰尘、水汽、各 种杂质离子会附着与芯片表面，不仅会在表面对芯片内部产生作用，还会扩散进 入芯片内部产生作用。比如，铜离子、钠离子都很容易扩散进入半导体材料中， 非常微小的数量就可以使半导体器件的性能严重恶化。对于半导体器件的制造， 通常都要求有净化等级非常高的洁净厂房。可以考察一下 LED 封装厂，上千家之 中有几家的厂房能有什么样的洁净等级 ?绝大多数都是能与大气直接相通的房间， 文案大全 实用标准文档 根本谈不上净化。虽然有人会说，“我们的厂房没有灰尘，很洁净”，可是，洁 净程度不是用眼睛来看的 ! 眼睛是根本看不到芯片生产和封装要求的洁净程度的， 必须是用专门的仪器来检测。不仅仅要求厂房要达到要求的洁净度，对涉及到芯 片裸露的工序，工作人员要穿净化工作服，戴工作帽，戴口罩，工作人员不许涂 化妆品等。这些个严苛生产条件，目前对 LED 封装厂来讲，不是想不到，就是不 愿做。不愿做的原因非常简单，成本上的增加无法接受——竞争太激烈。封装厂 房达不到要求的洁净程度，那么， LED 的质量问题就来了。 早期的 LED 芯片以及现在很多厂家的芯片，都没有在芯片的侧面做保护层。现在 国外一些芯片厂商已经开始在芯片的侧面做保护层了。但是，现在的保护层一般 是采用二氧化硅材料，而且厚度很薄，保护能力是有限的。在洁净度很差的封装 厂，仍然会由于沾污造成漏电现象。 下面我们来做分析。 芯片侧面没有做钝化 很多芯片由于各种因素，没有对芯片的侧面做钝化保护，使得芯片划片后， PN 结 在侧面裸露于空气中。如图 1 所示。 文案大全 实用标准文档 以前未作侧面钝化的圆片，划片方法见图 2 和图 3.从图 4 对实际芯片包装的照片上就可以证明芯片侧 面是不做钝化的。因为从照片上可以看到，芯片侧面极不规整。为什么这样芯片还可以出厂呢 ?因为， 在芯片厂里，侧面即使没有保护层，由于厂房的洁净度高，加之裸露时间不长，侧面还没有受到沾污， 所以测量是没有漏电的，就将它们出厂了。 文案大全 实用标准文档 为什么这样的状况就会造成漏电呢 ?下面就要从微观结构上来讲讲了。 文案大全 实用标准文档 图 5 是一个晶体表面处的微观结构示意图。表面处原子外层电子数不饱和，存在悬挂键。这些悬挂键 形成表面态能级，引起漏电【 3 】【4】。而且，这些悬挂键非常有活性，很容易吸附其它分子、原子 和离子。所吸附的杂质发生电离， 直接就形成了电流通道。 这个电流通道相当于给 PN 结并联了一个电 阻。 这种表面沾污造成的漏电及短期失效问题，早已被半导体元器件制造行业认识，并通过制作保护层来 加以解决。