不同铜面状态的沉镍层晶体结构及镍层耐硝酸测试_图文.docVIP

Different Kinds of Grain Structure of the Electroless Ni-layer and Nitric Acid Corrosion Test of Ni?-layer that Grows on the Different Cu?-layers 不同铜面状态的沉镍层晶体结构及镍层耐硝酸测试 Paper Code:A一070 张伟宣 汕头超声印制板公司 Tel:07543684Fax:0754?mail:wxzhang@cctc— 作者简介: 张伟宣,男,毕业于上海同济大学,现任职汕头超声印制板公司工艺工程师, 主要负责感光阻焊、沉金工序。 摘要:本文通过观察在不同状态的铜面上生长起来的镍层晶体结构,及其镍层的耐硝酸测试情况, 发现不同的铜面结构其镍层的晶体结构亦不相同,铜面粗糙度大的其镍层晶体结构越不均匀,而且 镍层耐硝酸测试时间越短。 , 关键词:晶体结构、铜面粗糙度、硝酸腐蚀测试、扫描电镜 Abstract:In this article,by observing the grain structure of the electroless Ni.1ayer plated on the Cu—layer, testing the resisting capability of Ni—layer in the nitric acid corrosion test。we find that the grain structure of the electroless Ni—layer is different according to the different grain structure of Cu—-layer.The more rough surface of the Cu..1ayer,the less unifornl of the grain structure of the Ni--layer,and the shorter resisting time in the nitric acid corrosion test. Key words:grain structure、roughness of Cu—layer surface、nitric acid corrosion test、SEM 317 1.前言 随着电子产业的发展,同时为满足ROHS指令的要求,化学镀镍工艺技术不断得到改进和完善, 并成为印制线路板的表面处理工艺之一。化学镍金板件,Au起保护镍可焊性的作用,焊接时Au溶 于焊料,不参与IMC的形成,裸露出的镍,参与IMC形成,焊点形成镍锡IMC为Ni3Sn4,所以镍 层的表面状态对焊接是很重要的;化学镀镍层虽具有较好的耐腐蚀性、均匀性及孔隙率低的优点, 但在金缸中还是会受到药水不同程度的攻击,而受攻击的程度一定程度上也取决于镍层的表面状态, 而镍层的表面状态又一定程度}:取决于铜层的表面状态,本文主要观察了不同铜层状态上堆积起来 的镍层表观形貌,及测试不同镍层的耐硝酸腐蚀能力。 2.镍层在铜层上的堆积过程 沉镍反应主要是氧化一还原反应,通过置换反应,在铜面上沉积一层薄钯层,钯层将作为催化层 使镍沉积反应得以进行。镍层的增厚与沉镍时间成一定的线性关系,从下图中可以看到,不同沉镍 时间对应不同的镍层厚度;不同的镍层厚度,随着镍层的增厚,镍晶结变大,镍晶格数量变少,覆 盖铜层表观形貌能力更强。 318 图1.镍层厚度与沉镍时间关系图 图2.不同镍厚下镍层表观结构(2000X 3.镍层耐硝酸腐蚀测试 目前分析、监测沉镍层的耐腐蚀性能方法中,一般步骤是先用剥金水剥除掉表面金层,然后在 扫描电镜下观察镍层受腐蚀状况;也有是将样品再次沉镍(二次沉镍时跳过微蚀缸,然后研磨并抛 光纵切片,同样是在扫描电镜下观察镍层颗粒状沉积层晶体是否存在锯齿状纵向腐蚀情况。但这些 测试方法不够直接,同时观察的镍层腐蚀状况面积太局限。本文参考采用的是硝酸腐蚀测试方法, 即测试样品(只沉镍不沉金浸泡进硝酸中,通过记录镍层在硝酸中变黑的时间来比较镍层的耐腐 蚀能力。由于此种测试的判定目前没有一个统一标准,参考一般做法,耐硝酸腐蚀的时间超过20s 即可算合格。 3.1测试样品:按正常生产流程进行至沉镍后水洗吹干,并将测试样品切成30minX 60ram条状测试 样品,实际浸泡面积30聊×30衄; 3.2测试条件: 3.2.1硝酸浓度40%(VⅣ,室温; 3.2.2测试样品浸入硝酸溶液中,保持稳定不可搅拌,测试样品不能接触到烧杯内壁; 3.2.3硝酸溶液体积80mL,溶液只能使用一次; 4.铜面不同表面处理后镍层表观结构及镍层耐硝酸测试 4.1