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电子元件组装与 焊接工艺标准 制定 审核 核准 ↓元件组装与涅接工艺标准。第1页共37页 1.目的:为员工提供检验决定“合格”与“不合格”的判定 标准及教育训练 2.范围:适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外 观检验工作 3.责任:所有员工需依此要求进行工作,管理员培训及 监督其执行。 4.参考文件:IPC-A-610C 5.要求:详细可见下彩图(共30张) 电子元件组装与焊接工艺标准第2页共32页 51元器件的安装、定位的可接收条件 5.1.1定位一水平 标准的 cⅢ 元器件放置于两焊盘之间位置居中 昌,元 器件的标识清晰 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置 且保持一致(从左至右或从上至下) 可接受 极性元件和多引腿元件的放置方向正确 三2@:性元在预成形和手工组装,极性标识符号要 所有元器件按照标定的位置正确安装 无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置 电子元件组装与焊接工艺标准第3页共32页 不接受 按规定选用正确的元件 2·元器件没有安装在正确的孔内 3·极性元件的方向安装错误 4·多引腿元件放置的方向错误。 表11元器件引脚内侧的弯曲半径 引脚的直径或厚度()引即内侧的弯曲半径() 小于08毫米 1X直径厚度 08毫米12毫米 5X直径厚度 2X直径厚度 t 引脚的成型-弯曲 安装在镀通孔中的元件,从器件的本体、球状连接 部分或引焊接部分到器件引