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2019/3/16 深圳崇达多层线路板有限公司 ME/R&D 1 棕化培训教材 2019/3/16 深圳崇达多层线路板有限公司 ME/R&D 2 一、前言 在多层板的制作中，内层电路板传统的表面处理工艺是黑 化（ Black Oxide ）。随着 PCB 工业的迅速发展和市场的需 求， PCB 企业在制造技术不断向高精度、轻量、薄型方向 发展的同时，亦在努力提高效率、降低成本、改善环境， 并适应多品种、小批量生产的需求，而传统的黑化工艺难 以实现水平生产、制作薄板的能力差，流程长，工艺控制 复杂，操作环境差，污水处理成本高，发展受到限制，棕 化（ Brown Oxide replacement ）就是在这种情况下应运而 生。 2019/3/16 深圳崇达多层线路板有限公司 ME/R&D 3 二、棕化工艺及设备简介 ? 工艺简介： 棕化工艺是一项能满足多层板的内层板为增加结合力的化学 处理工艺 ------ 可替代传统的 Black Oxide 。它具有 Black Oxide 相 同的最终效能，增强膜层与半固化片之间的结合力，阻挡压板过 程中环氧树脂聚合硬化产生的胺类物质对铜面的攻击；同时具有 Black Oxide 所无法比拟的优点，如流程简单、生产周期 短，自 动化程度高、产能大、占地面积小，耗电量小、废水处理容易等。 2019/3/16 深圳崇达多层线路板有限公司 ME/R&D 4 ? 棕化工艺流程： 放板 酸洗 水洗× 3 碱性除油 水洗 × 3 出板 DI 水洗 水洗 × 3 棕化 活化 2019/3/16 深圳崇达多层线路板有限公司 ME/R&D 5 ? 棕化线设备及工艺参数： I 、棕化线速度： 2.5-3.0M / MIN II 、药水供应商名称： ATOTECH （安美特） III 、药水使用参数 葯液名稱 控制成份 濃度範圍 溫度範圍 酸性除油 SPS 硫 酸 15 - 25 克 / 升 20 - 40 毫升 / 升 25 – 30℃ 鹼性除油劑 BondFilm Cleaner ALK 80 - 120 毫升 / 升 50 - 60℃ 活化 BondFilm Activator PH 值 15 – 25 毫升 / 升 6 - 8 35 - 45℃ 棕化 BondFilm Part A Plus H 2 O 2 H 2 SO 4 銅离子 90 -110 升 / 升 33- 40 毫升 / 升 40-50 毫升 / 升 < 25 克 / 升 35- 38℃ 2019/3/16 深圳崇达多层线路板有限公司 ME/R&D 6 三、黑化与棕化工艺比较 ? 原理简介 黑氧化 是利用 NaClO 2 在碱性条件下的氧化性将板面的铜氧 化为 Cu 2 O 的过程，并使其板面粗化，表面积增加，增强黑化层 与半固化片 CuO 的结合力 反应方程式： 2Cu + 2CLO 2 - → Cu 2 O + CLO 3 - + CL - Cu 2 O + 2CLO 2 - → CuO + CLO 3 - + CL - 2019/3/16 深圳崇达多层线路板有限公司 ME/R&D 7 通过氧化工艺生成针状的 CuO 、 Cu 2 O 晶状物，如图所示： 2019/3/16 深圳崇达多层线路板有限公司 ME/R&D 8 ? 棕化 不是直接在内层板铜表面生成一层铜的氧化物，而是在 铜表面进行微蚀的同时生成一层极薄的均匀一致的有机金属 转化膜（ Organo-matallic Conversion coating ）。过程大致如下， 进入棕化液的内层铜表面在 H 2 O 2 和 H 2 SO 4 作用下，进行微蚀， 使铜表面得到平稳的微观凹凸不平的表面形状，增大铜与树 脂接触的表面积的同时，棕化液中的有机添加剂与铜表面反 应生成一层有机金属转化膜，这层膜能有效地嵌入铜表面，