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表面组装方式与组装工艺流程
植林电子斡大学职业技术学院
课前回顾
1、表面组裝技术的概念
指采用自动化组装设备将片式化微型SMT元器件
直接贴装、焊接到印制电路板表面或其他基板表面
规定位置的一种电子装联技术
2、SMT区别于传统THT技术的特点?
3、常用电路组件的组裝过程?
波峰焊与再流焊
波峰焊接—将安装在PCB的元件通过熔融焊料形成的
焊料波峰进行焊接的过程。波峰焊接用于插装件和小型贴装
件的焊接,但贴装件焊接时需进行点胶,以便固定元器件。
再流焊接—对贴装在涂覆焊料焊盘上的元器件进行加
热,使固化的焊料再次熔融,在元器件引脚和焊盘之间形
成良妤的连接。再流焊接通常用于贴装元器件(特别是大
尺寸工C芯片)的焊接过程。
波峰焊与再流焊
电路板
熔融焊料
0000000000000%Y00C
PCB铅锡焊奋
传送带传送方向
表面组装方式
当前,表面组装技术已成为电子整机装联技术的主流,是
现代电子产品先进制造的重要组成部分。电子产品的微小型化
和集成度提高是当前电子制造行业的发展趋势,以U盘和手机
为例,产品体积大大缩小、功能集成度与日俱增,其中一个重
要原因是表面组装技术的应用:组装方式的不同
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