5G高频板件材料选择与多层板设计要求演示幻灯片.ppt

31 3.2 多层板设计说明要求： ? 3.2.5 纯压板 —— 背钻结构设计 ：孔 1 ，孔 2 为背钻孔 8 层盲孔纯压 + 背钻结构图 : 背钻界面介质层厚度 ≥ 0.30mm ； 1 微波高频板 选材与工艺控制要点研究 四川超声 2 目录 ? 1· 不同印制板材料的 DK/Df 性能检测简介 ? 2· 高频印制板材料的选择原则 ? 3· 高频多层印制板设计加工要求 ? 4· 高频印制板加工需要的特殊工艺管控 3 非 Low Dk PCB 基材 Dk 随测试频率的变化曲线示意图 4.20 4.40 4.60 4.80 5.00 10M 50M 100M 300M 500M 1G 2G 3G 5G 7G 10G 测试频率 D k Nor.T g dicy FR-4 Mid T g PN FR-4 with filler Hi.T g PN FR-4 without filler Hi.T g PN FR-4 with filler 1.1 用共振腔法评估了 10M-10GHz 下的 Dk/Df ：常规材料 非 Low Dk PCB 基材 Df 随测试频率变化曲线示意图 0.0000 0.0050 0.0100 0.0150 0.0200 0.0250 10M 50M 100M 300M 500M 1G 2G 3G 5G 7G 10G 测试频率 D f Nor.T g dicy FR-4 Mid T g PN FR-4 with filler Hi.T g PN FR-4 without filler Hi.T g PN FR-4 with filler Tg140 FR-4 Dk 较小变化稳定； 无填料板材较 FR-4 次之； 有填料高 Tg 的 Dk 大变化较大； 各种类型 Df 相似。 实测常见 FR-4 基 材 Dk/Df 随频率变 化：不同频率 DK 有明显变化 1. 实验检测： Dk/Df 评估 4 测试结果 ? 1· 常规的 FR-4 板料在不同频率时， DK 波动较大，不满足高频信号的阻 抗要求； ? 2· 无卤材料在介电常数的稳定性方面表现较好，可以满足第要求的高频 信号要求； ? 3· 高频印制板材料的介质损耗较常规印制板材料有大幅减少，满足高频 信号放大要求； 5 2.0 高频印制板材料的综合性能要求 ? 介电性能方面： 该指标是高频料参数中影响射频信号的关键因素 介质损耗 Df ： ≤ 0.008 是 PCB 基材介电性能的基础标杆。 ? 耐热及导热性能： 常规 Fr-4 板材： Tg140-180 ； TD ： 310-330 。 导热系数： 0.2-0.3W ／ m ／ K ； 微波高频材料： Tg170-350 ； TD ： 310-450 导热系数： 0.2-1.4W ／ m ／ K ； ? 机械性能方面： 主要需考究层压变形、钻孔、外形机加、除胶流程等 。 ? 生产成本方面：包括 板材选择 设计方案 表面处理 6 2.1 高频材选材评估原则： 5G 到来，高频板料如何选择 对高频类 PCB 板基材的选择、评估综合考虑下述四点要求： 7 2.2 高频材选材评估原则 —— 损耗（ 1 ） ? 损耗 随着 5G 时代的到来：当电路设计的频段达到高频毫 米波频段，预估和控制电路的损耗变得尤为重要。 对于高频传输线及高频电路，插入损耗主要包括： 介质损耗、导体损耗、辐射损耗和泄露损耗几个部分 ，是各种损耗成分的总和。 了解这些成分对于电路的设计是非常有帮助的。然而 ，高频 PCB 材料一般具有较大的体电阻因此 RF 泄露损耗 非常小，可以忽略。 8 2.2 高频材选材评估原则 —— 损耗 2 （板材厚度选择） ? 辐射损耗 在 50Ohm 阻抗下微带线总的插入损耗随电路工作频率和厚度变化。 为避免微带线出现不想要的模式（很大的辐射损耗），应根据所选 DK 选择厚度小于某值的板材。 以 4350B? 为例，应选用 1/80 自由空间波长以下的厚度，以达到可以 忽略的辐射损耗。但是薄介质由于线宽更窄，场强更高，会带来更大的 导体损耗。 铜箔的粗糙度对于导体损耗和等效介电常数的影响也更大，所以在追 求更低损耗的应用中应选用更加光滑的铜箔。 这一点我们将在后文给予介绍。当辐射损耗成为一个设计问题而不 宜使用微带线电路时， GCPW 传输线可以有效的降低辐射损耗。 传输线的任何阻抗的失配通常都会伴随一定的能量辐射。在射频微 波电路中阻抗失配是很常见的，这和电路的具体设计以及材料的 Dk 和厚 度控制密切相关。 选择 Dk 和厚度严格控制的材料可以将因为材料容差变化引起的失配 降至最小，从而减小辐射损耗。 9 2.2 高频材选材评估原则 —— 损耗（ 2 ） 图 1 、 DK 3.66,