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封装可靠性与失效分析 本章围绕非气密封性装技术、气99。 密封性装技术、常见的封装形式、|d 混合电路常见的失效模式与分析 ●●●●● 等方面进行介绍。 ●●● 将有源器件以及无源元件组装到已完成膜层印烧/蒸发/89 溅射的基片上以后,这个混合微电路就可以进行封装 了。组装和封装作为产品开发中的关键技术在业界引 起人们日益增多的关注。 广义的封装是指将半导体和电子元器件所具有的电子 的、物理的功能,转变为适用于设备或系统的形式, 并使之能够为人类社会服务的科学技术 狭义的封装( Packaging,PKG)是指裸芯片与布线板实现微 互连后,将其密封在塑料、玻璃、金属或者陶瓷外壳中 以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作。 @ 无论是单芯片封装前的裸芯片,还是将多个裸芯片°。 装载在多层布线板上的多芯片组件(McM),在不经封 装的状态下,由于空气中湿气和氧的影响,半导体 集成电路元件表面及多层布线板表面的导体图形及 电极 随时受到氧化的腐蚀,使其性能退化 无论是单芯片封装还是MCM制造,在整个工艺过程 中,应避免在空气中放置,而应在氮气气箱等非活 性气氛中加以保护。否则,会出现半导体元件的内 侧引线凸点因氧化而难以键合,多层布线板的导体 电极因氧化而不能钎焊等失效问题 @ ●●●● 即使已完成了微互连,不经封装而在含有湿气的空气中工 作加之迁移现象,半导体元件及多