外层工序工艺培训ID TT B2 7讲解.pptVIP

TTM Confidential 31 （ 4 ）显影 A. 为保障设备正确安全的运行 ﹐ 务必使机组时刻处在保护有效状 态 ; B. 根据工艺流程的需要，喷淋压力可以通过过滤器出水口处的各 喷管调节球阁调节（或单独调节或通过触模屏设定自动调节） 到工艺要求的压力值，每班开机生产时，均需要检查显影的上 下喷淋压力、喷管有无脱落、喷咀有无堵塞 ; C. 生产时要做干膜首片确认，等 AOI 检查结果 OK 后才可以 正常生产； D. 当我们在生产板子的时候，显影槽前的检视区严禁打开，否 则的话会造成板面的干膜被外界的光源曝光，从 而造成生产板的不良或报废，显影槽上面灯光为黄光， 槽盖用黄色胶纸贴住； 3. 操作及设备要求 TTM Confidential 32 E. 制板的时间管控：显影后制板到垂直电镀生产时间控制 在 48 小时内 ( 注：以每批第一片板开始记时填写时间 纸，超过时间则需通知 QEME 跟进处理），且显影后 制板需停放于空调室内，最高温度不超过 28 ℃ ; F.3/3mil 线路制板生产时，需先将显影和水洗压力调整到 控制要求的中值与下限范围之间（ 1.1-1.4KG/CM2 之 间） . 3. 操作及设备要求 TTM Confidential 33 4. 影响产品品质的因素 关键制程参数对产品品质的影响 ---- 前处理 1 ）前处理磨痕 ： 磨痕过大，会使铜面磨损严重，导致铜的 浪费；磨痕过小，会导致铜面粗化不良，影响干膜与铜面 的结合力，磨板效果同时可用水破实验 进行检验，磨痕 一般按 8-15MM 控制 . 2 ）前处理微蚀速率 ：微蚀速率过大，会导致铜面过蚀，影响 表面和孔 内铜厚；微蚀速率太小时，会影响铜面氧化的去除 和铜面的粗化，从而影响干膜与铜面的结合力，微蚀效果同 时可用水破实验 进行检验， 微蚀速率按 1.0 ± 0.2um 控制 . 3 ）前处理烘干温度 ：温度太低时，板面烘不干，孔内有水汽， 同时板面易氧化，从而影响干膜与铜面的结合力，烘干温度按 65~80 ℃ 控制 . TTM Confidential 34 1 ）進板溫度：温度太高，易产生膜皱，温度太低，会导致压膜结 合力差 . 2 ）壓膜溫度：温度太高，易产生膜皱和孔破，温度太低，会导致 干膜与板的结合力差 . 3 ）壓膜速度：速度太慢，易导致膜皱和孔破，速度太快，会导致 干膜填胶不良，干膜与板的结合力差 . 4 ）壓膜壓力：压力太小，会导致干膜填胶不良，干膜与板的结合 力差，压力太大，易产生膜皱和孔破 . 关键制程参数对产品品质的影响 ---- 压膜 4. 影响产品品质的因素 TTM Confidential 35 关键制程参数对产品品质的影响 ---- 曝光 1 ） 曝光能量：能量太低，会影响干膜的结合力，能量太高，会导致 曝光不良； 2 ）吸真空：吸真空不足，会导致曝光不良； 3 ）曝光精度：曝光精度不足，会导致对偏崩孔报废 . 4. 影响产品品质的因素 TTM Confidential 36 关键制程参数对产品品质的影响 ---- 显影 1 ） . 顯影點：显影点太高，会导致板面殘膜冲洗不干净，产生 开路报废，显影点太低，会导致冲板过度，产生干膜脱落和孔 破 . 2 ） . 显影压力 ：显影压力太低，会导致板面殘膜冲洗不干净， 产生开路报废，显影压力太高，会导致冲板过度，产生干膜脱 落和孔破 . 3 ） . 显影温度：显影温度太低，会导致板面殘膜冲洗不干净， 产生开路报废，显影温度太高，会导致冲板过度，产生干膜脱 落和孔破 . 4. 影响产品品质的因素 TTM Confidential 1 外层工序工艺培训教材 TTM Confidential 2 内容 ? 1. 工艺原理 ? 2. 主要物料及用途 ? 3. 操作及设备要求 ? 4. 影响产品品质的因素 ? 5. 产品接受标准 ? 6. 缺陷案例分析 TTM Confidential 3 1. 工艺原理 投板 酸洗 水洗 磨板 1