锡膏成份与分析.pptxVIP

锡膏成份与特性;一般锡膏;Flux(助焊剂)成份;Solder Paste;锡膏特性;;回温8小时未搅拌和搅拌之锡膏;Microscope X50 放置10天后之锡膏 ;锡膏反应行为;锡膏反应行为;Ps1：松香之氧化反应松香酸 Abietic acid（mp 173-175℃） temp 150℃ 双氢松香酸Dihydroabietic （过氧化物）;ps2：当N2在加热区取代氧气，则锡膏和金属曝露在氧气之环境也随之减少，则氧化之可能性也随之降低。评估Reflow Oven之需要（使用氮气时），通常以下列三种基本性能标准能够维持平衡，为最有效之标的。;锡膏反应行为;锡膏反应行为;活化剂之反应机构;沾锡、焊接及沾锡平衡;沾锡曲线图 ;锡膏反应行为;焊锡性与表面能;锡铜合金共化物的生成;理想温度曲线特性;最佳温度曲线的设计;此图表示以慢的上升率（0.5~1℃/sec）加热直到大约175℃（助焊剂内的溶剂在50℃~125℃之受热区内需有足够的时间蒸发）然后在20~30秒内梯度上生到180℃（在175℃后的升温速率尽量放慢，以延长松香、活化剂的有效作用时间，使金属表面的氧化物或污垢得以清除完全），再以2.5~3.0℃/sec快速上生到220℃（适合锡熔的条件和环境为220℃±10℃，10~20sec，稳定及分布均匀的温控及隔绝氧气，如此方可避免加热温度过高或时间过长而造成零件、松香及基板的伤害或加热时间不足或太低，造成冷焊的现象。），最后以不超过4℃/sec快速冷却下降。;以上二图为模拟预热区solder 之变化（烘箱 150℃ 90 seconds）理论上此区将发生氧化防止作用和金属表面清净化作用，清除氧化物并使得金属和焊锡之表面能逐渐提升。;以上二图为模拟solder过回焊区后之变化 在PCB板上涂抹锡膏，过IR炉之情形，由图（3）可知当solder和flux于熔点（mp）以上时，强大的表面能，使得chip上的焊锡重融并移位，产生新的焊点。图（4）白色部份为松香残渣，当温度到达200℃以上时，松香在酸性或高温的情况下，由于共轭双键（conjugated double bond）的移动，呈现不稳定的状态，会形成左旋性的海松酸（levopimaric）和新松香酸（neoabietic acid）两者的混合平衡物。 ;松香在焊锡熔融温度以上时，也会和铅锡反应形成铅锡的松香酸盐类混合物。 ;以下二图为模拟锡未熔之情形;以下二图为模拟冷焊之???形;以下二图为模拟锡球之情形;以下二图为良好之焊锡点 ;锡膏反应行为;锡膏反应行为