原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
习资料
PcB塞孔工艺主讲
罗献军
EsKY20/6/20131
油墨的用途、目的
1、绝缘阻抗
2、保护线路
3、避免氧化
4、阻焊限焊
5、塞孔防患
目前大部份PCB客户采用之塞孔加工流程:
1.先做完塞孔後再印板面油墨(采用三台印刷机)
2.连塞带印(采用两台印刷机、即双机连印)
3.於绿油加工前塞孔(一般采用於HDI/BGA板印制)
4.於喷锡後塞孔(塞孔量必须控制在30~40%)
注:塞孔板必须采用分後烤烘固化(用同一烤箱完成)
塞孔板常见问题:
.起泡/空泡问题( Blister)-於HAL加工
2.锡珠问题( Solder ba11)-於HAL加工
3.弹油问题( Bleeding)-於後固化加工
爆孔问题一於後固化加工
5.透光裂痕问题( Cracking)-於後固化加工
不同塞孔方法之比较:
孔方法“面是
绿油加工的塞孔
塞孔常遇到问题
起泡/空泡
不存在
不会出现
孔量不足
塞孔量不足)
塞孔量不足)
除翻锡
不会出现
不会出现
塞孔量不足
(塞孔量不足)
重工方面
文档评论（0）