Q_SLIC005-2020BiCMOS集成电路晶圆产品511941.pdf

Q/SLIC 杭 州 士 兰 集 成 电 路 有 限 公 司 企 业 标 准 Q/ SLIC005—2020 BiCMOS 集成电路晶圆产品 511941 半导体集成电路技术标准） Detail Specification forBiCMOSIntegrated Circuit Wafer 511941） 2020-03-31 发布 2020-03-31 实施 杭州士兰集成电路有限公司 发 布 前 言 511941 产品基于 BiCMOS 工艺技术，技术指标达到行业同类产品标准，实验方法根据本 规范符合 GB/T4589.1 《半导体器件分立器件和集成电路总规范》的要求，并结合企业生产实 际，制定本标准，作为企业生产和交付的依据。 本标准 2020 年 03 月 31 日首次发布。 本标准由杭州士兰集成电路有限公司提出。 本标准起草单位：杭州士兰集成电路有限公司。 本标准主要起草人：陈利华 Q/SLIC005—2020 BiCMOS 集成电路晶圆产品 511941 半导体集成电路技术标准） 1 范围 本规范规定了 BiCMOS 集成电路晶圆产品 511941 的产品要求、电性指标、测试条件、检验规则及包 装、标志、标签等。 本标准适用于为 BiCMOS 集成电路晶圆产品 511941 的生产和最终检验提供依据。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡随后所有的修改单 （不包括勘误的内 容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最 新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T4589.1 半导体器件 分立器件和集成电路总规范。 3 要求 3.1 简要说明 产品类型：半导体集成电路 半导体材料：硅 产品形态：晶圆 应用：移动电源驱动。 工作环境温度：-50150℃ 质量评定类别： Ⅰ类，符合 GB/T4589.1 中 2.6 条要求。 3.2 电性参数测试条件及测试条件 序 最小 单 测试项目