户型的设计的研究.ppt

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2020-07-06 发布于福建
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户型的设计的研究.ppt

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;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;随着电子工业的快速发展，电子系统微型化、集成化要求越来越高，SMT技术以及其生产工艺也在不短的改进、推广与发展。在电子产品生产中，对SMT技术在生产中的应用越来越广泛，焊接质量的好坏直接影响生产的正常进行，最终会影响产品的质量及可靠性。回流焊接是SMT技术中独特的工艺环节和技术环节，也是重要的环节，所以对回流焊接技术的开发与应用是非常重要的。一、回流焊技术因为回流焊技术具有“自定位效应”及“再流动”等特点，??以回流焊工艺不要求严格的贴装精度，这样也就比较容易实现高速度与高度自动化。现代SMT中对回流焊技术的应用较为广泛，回流焊又被称为再流焊，是对提前分配到电路板焊盘上的软钎焊料重新熔化，最终实现引脚与表面组装元件焊端与印制电路板焊盘之间机械和电气连接的软钎焊。一般回流焊主要分为四个温度区。二、回流焊温度曲线各个区段介绍通常把这个曲线分成四个区域，分别定义为升温区，预热恒温区，焊接区，冷却区。2.1升温区。PCB进入回流焊链条，从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90S，斜率控制在1-3℃/S之间。2.2预热恒温区。预热恒温区PCB表面温度由150℃平缓上升