焊点切片分析 图文.ppt

焊点切片分析 _ 图文 .ppt 2 切片分析 切片目的： 电子元器件表面及内部缺陷检查及 SMT 制程不良分析主要为 BGA 焊点失效分析；镀层厚度测量； PCB 及元器件异常状况分析 适用范围 : 适用于电子元器件结构剖析 ,PCBA 焊接缺陷 , 焊点上锡形态及 缺陷检测等 实验原理： 切片分析实验是将检验样本表面经研磨抛光（或化学抛光、 电化学抛 光 ）至一定的光滑要求后 , 已特定的腐蚀液予以腐蚀 , 用各相或同一相中方 向不同對腐蝕程度的不同 (anisotropy) 而表現出各相之特徵 , 並利用顯 微鏡放大倍率觀察判斷。 使用仪器： 精密切割机 , 研磨及抛光机 , 金相显微镜，真空包埋机 材料： 环氧树脂，砂纸，切削液，脱模剂，抛光液，抛光布，蚀刻液（ 氨水＋双氧水 5%-10% ），镶埋盒，量杯，玻璃棒 规范： IPC-TM-650 2.1.1 3 切片分析 - 实验设备 设备名称：切割机 用途目的： 切割材料成适当大小试片，以便后 续镶埋。 原理：利用砂轮锯片或砖石锯片高 速旋转，将样本切割。 设备名称：真空包埋机 用途目的：灌胶后 在真空環境下去 除镶埋磨具中的空氣 原理：电机将密封的包埋机种中的 空气抽出。 4 切片分析 - 实验设备 设备名称：金相显微镜 用途目的：材料或產品表面品質觀察或切 片焊點失效分析，並能實現微小尺寸的軟 體測量 原理 : 金像顯微鏡光源發出的光線經物鏡照 射于金像試樣表面，取決於表面顯微組織 特徵而形成的強弱不同的反射光線再經物 鏡以及目鏡放大後進入觀察孔，觀察者可 由觀察孔看到放大後的反映組織形態的圖 像，或經轉換後成像於顯示器上。 设备名称：研磨抛光机 用途目的：研磨以及拋光試樣表面， 為金像觀察以及攝像前處理工作。 原理 : 利用砂紙上之砂粒或拋光液中 之拋光粉與試片表面的物理摩擦作用 ，對試片表面進行研磨或拋光處理 5 切片基本信息 水平切片位置示意图 水平切片照片 切片分为 : 垂直切片和水平切片 垂直切片 水平切片 6 垂直切片位置示意图 切片基本信息 垂直切片检验项目 : 1. PCB 结构缺陷： PCB 分层，孔铜断裂等 2. 产品结构剖析 , 电容与 PCB 铜箔层数解析 ,LED 结构剖析 , 电镀工艺分析 , 材料 内部结构缺陷等； 3. 微小尺寸量测（一般大于 1um ）：气孔大小 , 上锡高度 , 铜箔厚度等 水平切片检验项目 : 1.BGA 空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等 7 怎样切片 根据送检人员要求取样，对待检样品外观进行观 察并拍照 对需切片分析的部位在 精密切割 进行切割，切割 speed 一般设置为 275rpm 将固化好的切片试样由磨具内取出 , 按照专用研磨砂纸目 数又小到大的顺序进行粗磨和细磨 用抛光液和抛光布对待检表面进行抛光处理 按标准配置腐蚀液 进行显微观察拍照，先使用小倍率放大倍数在使用大 倍率观察 . 切片流程 : 取樣 切割 冷埋 研磨 拋光 微腐蝕 观察 固化剂与促进剂以合适的比例倒入纸杯中 . 用玻璃棒搅拌均匀 慢慢倒入模內 , 将灌好的放入真空泵中抽真空 , 以赶走试样中 的气泡 8 怎样切片 切片过程中的注意事项： 灌胶： 1. 灌胶前保证样品的清洁防止灌胶后产生气泡 . 方法是用棉棒蘸丙酮进行 擦拭清洁 . 或用超声波清洁 2. 取一切片專用模具 , 塗抹脫模劑 , 並且將試樣豎直於模內（可使用固定夾 具） , 需將待檢樣品底部水平放置 3. 调配树脂胶混合时将促进剂和树脂充分搅拌均匀 . 3. 适当提高固化剂的体积含量及适当提高环境温度 ( 比如烘烤 ), 能够缩短 固化时间 4. 倒入到模具中时 使用玻璃棒引流 , 防止产生气泡 . 5. 将试样放入真空泵中以达到彻底灌封 6. 待树脂在模具内完全固化，此过程中有热量产生 灌胶品质要求： 1. 灌封材料与样品间无间隙 2. 灌封材料无气泡 3. 灌封材料灌满 PTH 孔 9 怎样切片 切片过程中的注意事项： 研磨： 1. 手持样品切片时 , 千万不可用力 , 否则就会偏离平衡 . 轻轻拿 , 慢慢放 , 稳稳 找 ( 平 ) 2. 用 180 号砂纸粗磨刚脱模样品 , 接近 PTH 孔壁边 . 注意：大量水洗，以防止烧焦对样品破坏，并冲走磨碎 . 3. 依次用 ,800,1200,2400,4000 号砂纸精细研磨样品 , 最后磨到 PTH 孔中心 , 磨时用大量水洗 . 在精细研磨中 , 磨盘转速度为 200 到 300 转每分钟 . 在两 相邻的研磨 , 旋转样品 90 ° , 研磨时间为磨掉前道研磨的磨痕的时间的 2 到 3 倍 . 在换砂纸间检查样品 , 可确认磨痕是否磨掉 . 研磨平面在同一水平面 上很重要 3. 用流水冲洗后