光韵达钢网开孔的设计规范.ppt

SUNSHINE 充爵 SMT激光模板开孔设计规范 深圳光韵达光电科技有限公司  模板相关专业术语 二、模板的宽厚比与面积比 三、锡浆网的开孔规范 四、胶水网的开孔规范 五、模概的工艺流程  、模板相关专业术语 关键词 DIP Dual In Line package,传统浸焊式组件 SMT--Surface mounted technology,表面贴装技术 PCB printing circuit board,印制线路板 SMC Surface Mounted Components,表面组装元件 SMD Surface Mounted Devices,表面组装器件 PAD焊盘 ENCIL钢板/钢网/网板/漏板/模板,激光模板 刷模板,雷射钢板 Templates—检验罩板/套板/比对板/蒙板Mask 焊膏/膏/焊锡膏 贴片胶/红胶 开口/开孔  光法二、模板开孔的面积比和宽厚比: 宽厚比:网孔宽度与钢片厚度的 比例;比例范围是:宽厚比>1.5 网孔宽度比钢网厚度大于1.5 锡膏才能完全释放到PCB焊盘上 面积比:网孔的开口面积与孔壁 面积的比例,比例范围是:面积 比>0.66。当焊盘面积比开孔孔壁 面积的0.6倍大时,锡膏才能完 释放到PCB焊盘 Figure 1 Cross Sectional View of A Stencil Aperture 若L>5W,则考虑宽厚比 否则考虑面积比。以上为IPC 7525模板锡膏有效释放的通用设 计导则 Area Rall Area of Aperture Walks 2x(L+W)XT  锡浆网的开孔规范 ※注解:印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏 的沉积( deposition)。目的是将准确数量的材 料(锡膏)通过开孔转移到光板( bare PcB)上 准确的位置。在印刷周期内,随着刮刀在模板 上走过,锡膏充满模板的开孔。然后,在线路 板和模板分开期间,锡膏释放到PCB板的焊盘上 想地,所有充满开孔的锡膏从孔壁释放,并 着于光板的焊盘上,形成完整的锡砖。