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led厂的实习报告优秀范文 实习目的 通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业 知识。了解LED封装产业的发展现状；熟悉 LED封装和数码 管制作的整个流程；掌握 LED封装流程中的各种方法及其存 在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。 实习时间 20XX年11月8日20XX年11月20日 实习单位 江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司 实习内容 LED封装产业发展产业现状上调研 LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保 的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产 业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。 LED产业链总体分为上、中、下游，分别是 LED外延芯 片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的 LED 封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外 是LED封装大国，据估计全世界 80%数量的LED器件封装集 中在。下面我们从八方面来论述我国 LED封装产业的现状与 未来： LED的封装产品 LED封装产品大致分为直插式、 贴片式、大功率三大类， 三大类产品中有不同尺寸、 不同形状、不同颜色等各类产品。 LED封装产能 已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台 资、港资、美资等企业在的制造基地。 据估算，的封装产能占全世界封装产能的 60%并且随 着LED产业的聚集度在的增加。此比例还在上升。大陆 LED 封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装 产业，LED封装产能将会快速扩张。 LED封装生产及测试设备 LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自 动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等；LED 主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试 测试 仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温 箱等。 在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封胶 设备，拥有后发优势，具备先进圭寸装技术和工艺发展的基础。 LED芯片 LED封装器件的性能在 50%程度上取决于芯片，50%取决 于封装工艺和辅助材料。 目前大陆的LED芯片企业约有十 家左右，起步较晚，规模不够大，最大 LED芯片企业年产值 约3个亿人民币，每家平均产能在 1至2个亿。 国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求， 大尺寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。 国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具 有良好的性价比，能满足绝大部分 LED应用企业的需求。 国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的 巨大需求。 随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我 国LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进 LED封装产 业总体水平的提高。 LED封装辅助材料 LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透 镜等。 目前大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料 已能在大陆生产供应。 高性能的环氧树脂和硅胶以进口居 多，这两类材料主要要求耐高温。耐紫外线、优异折射率及 良好的膨胀系数等。 随着全球一体化的进程， LED圭寸装企业已能应用到世界 上最新和最好的封装辅助材料。 LED封装设计 直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减、光学 配比。失效率等方面可进一步上台阶。贴片式 LED的设计尤 其是顶部发光的SMD在不断发展之中，封装支架尺寸、封装 结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具 有广阔的技术潜力。 功率型LED的设计则是一片新天地。功率型大尺寸芯片 制造还处于发展阶段，使得功率型LED的结构、光学、材料、 参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。 目前的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定的差 距，这也与LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、 有计划的规模性的研发设计投入。 LED封装工艺 LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等 。我国LED封 装企业这几年快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好 的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。 LED封装器件的性能 小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近；在光衰方面 我国LED封装工艺经过多年的发展和积累， 已有较好的基础， 在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌；失效率与芯片质 量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关， 封装企业的LED失效率整体水平有待提高，不过也有少量优 秀封装企业的失效率已达到世界水平。 LED的光效90% 取决于芯片的发光效率。 LED圭寸装企业对圭寸装环节的光 效提高技术也有大量研究。如果在大尺寸瓦级芯片的研发生 产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的 提高。 直插式LED封装工艺基本流程 固晶 在固晶前我们首先要