PCB电路板塞孔加工工艺介绍.pptVIP

1. 先塞孔後印板面油墨 ( 采用三台印刷机 ) 2. 连塞带印 ( 采用两台印刷机 ) 3. 於绿油加工前塞孔 ( 一般采用於 HDI/BGA 板印制 ) 4. 於喷锡後塞孔 ( 塞孔量必须控制在 30~40%) ? 目前大部份 PCB 客户采用之塞孔加工流程： 注：塞孔板必须采用分後烤烘固化 ( 用同一烤箱完成 ) 1. 起泡 / 空泡问题 (Blister) – 於 HAL 加工 2. 锡珠问题 (Solder Ball) – 於 HAL 加工 3. 弹油问题 (Bleeding) – 於後固化加工 4. 爆孔问题 – 於後固化加工 5. 透光裂痕问题 (Cracking) – 於後固化加工 ? 塞孔板常见问题： 存在 不会出现 存在 存在 爆孔 不可以 ( 锡珠出现 ) 可以 可以 可以 重工方面 较易 ( 塞孔量不足 ) 不会出现 较易 ( 塞孔量不足 ) 不会 透光裂痕 存在 不会出现 存在 存在 弹油 不会出现 ( 除翻喷锡外 ) 存在 ( 塞孔量不足 ) 较易存在 存在 ( 塞孔量不足 ) 锡珠 不会出现 存在 存在 较易存在 起泡 / 空泡 塞孔常遇到问题 较易 较易 难 较易 塞孔量控制 较慢 较慢 最快 快 效率方面 於喷锡後塞孔 於绿油加工前塞孔 连塞带印 ( 采用两台印刷机 ) 先塞孔後印板面油墨 ( 采用三台印刷机 ) 塞孔方法 ? 不同塞