第5讲PCB走线 精选文档.pptVIP

PCB 走线要点 青岛感知信息科技有限公司 万娜 本章要点 ? PCB 布线层的设置 ? PCB 布线的线宽与间距 ? PCB 布线与焊盘连接 ? PCB 布线的一般原则 PCB 布线层的设置 ? 在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中 间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地 平面为走线隔离层。 ? 为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向 应取垂直方向。 ? 可以根据需要设计 1--2 个阻抗控制层，如果需要更多的阻 抗控制层需要与 PCB 产家协商。阻抗控制层要按要求标注 清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控 制层上。 PCB 布线的线宽与间距 ? 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素 ? A. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。 ? B. 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能 承载的的电流，线宽可参考以下数据： 铜皮厚度 35um 铜皮 Δ t=10 ℃ 铜皮厚度 50 um 铜皮 Δ t=10 ℃ 铜皮厚度 70 um 铜皮 Δ t=10 ℃ PCB 布线的线宽与间距 ? 在 PCB 设计加工中，常用 OZ （盎司）作为铜皮厚度的单位， 1 OZ 铜 厚的定义为 1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为 35um ； 2OZ 铜厚为 70um ? 据 PCB 供应商介绍，一般 PCB 不做特殊说明通常采用半盎司即 0.5oz( 约 18μm) ? 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降 额 50% 去选择考虑。 PCB 布线的线宽 ? 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源 线宽 ? 它们的关系是：地线＞电源线＞信号线 ? 通常信号线宽为： 0.2 ～ 0.3mm, 最经细宽度可 达 0.05 ～ 0.07mm, 电源线为 1.2 ～ 2.5 mm PCB 布线的线宽与间距 ? 可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。 ? 并行总线接口信号走线线宽 10mil( 一般为 12-15mil) ，如 /HCS 、 /HRD 、 /HWT 、 /RESET 。 ? 模拟信号走线线宽 10mil( 一般为 12-15mil) ，如 MICM 、 MICV 、 SPKV 、 VC 、 VREF 、 TXA1 、 TXA2 、 RXA 、 TELIN 、 TELOUT 。 ? 所有其它信号走线尽量宽，线宽 5mil( 一般为 10mil) ，元器件间走线尽量短 ( 放置器件 时应预先考虑 ) 。 ? 旁路电容到相应 IC 的走线线宽 25mil ，并尽量避免使用过孔。 常用布线密度设计参考表 mm （ mil ） PCB 走线距板边距离 ? V-CUT 边大于 0.75mm ，铣槽边大于 0.3mm 。 ? 为了保证 PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走 线及铜箔距离板边： V — CUT 边大于 0.75mm ，铣槽边大 于 0.3mm （铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。 考虑到 PCB 加工时钻孔的误差，所有走线距非安装 孔都有最小距离要求。 1 ）孔径＜ 80mil(2mm) ，走线距孔边缘＞ 8mil ； 2 ） 80mil(2mm) ＜孔径＜ 120mil(3mm) ， 走线距孔边缘＞ 12mil ； 3 ）孔径＞ 120mil(3mm) ，走线距孔边缘＞ 16mil PCB 布线一般原则 金属外壳器件下不可有过孔和表层走线； 满足各类螺丝孔的禁布区要求； PCB 布线一般原则 ? 布线优先次序 关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信 号和同步信号等关键信号优先布线 ? 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。 从单板上连线最密集的区域开始布线。 PCB 布线与焊盘连接 表面线路与 Chip 元器件的连接 SMT 焊盘引出的走线，线路与 Chip 元件连接时，原则上可以 在任意点连接。尽量垂直引出， 避免斜向拉线 对于两个焊盘安装的元件，如电 阻、电容，与其焊盘连接的印制 线最好从焊盘中心位置 等线宽 出 线。对线宽 ≤ 12 mil 的引出线可 以不考虑此条规定，线宽宽度最 大不超过焊盘边长较小值。 合理 不合理 ? 与较