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无铅制造
--焊点可靠性试验与失效分析技术
中国赛宝实验室
罗道军
0086-2087237161, luodj@
机械连接:固定元器件
可靠性的基本工作内容 ※ 研制阶段 进行产品可靠性规划，可靠性分配，可靠性预计，可 靠性设计，并对设计方案进行可靠性分析、增长试验。 ※ 试制阶段 根据产品可靠性规划，对工艺、材料、部件、产品进 行相关试验，以验证试制样品的可靠性是否达到规划 要求。 ※ 量产阶段 对产品进行例行的可靠性试验，以保障批量生产时工 艺、材料、产品的一致性和稳定性。 Ceprei-R
可靠性工作的基本思路与方法 收集产品历史经验与现场使用的可靠性数据； 分析建立主要的失效模式及其分布； 通过失效分析方法寻找产品失效的机理（可靠性物理）； 通过加速试验建立试验数据和真实寿命之间的对应关系， 得到评价数学模型（可靠性评价）； 利用数学模型描述产品寿命的变化规律； 用加速试验标准进行试验进行产品的可靠性与寿命认证 与评估（可靠性试验）； 基于失效机理与数学模型，通过软件仿真在设计阶段预 测产品的寿命（可靠性设计）； Ceprei-R
1.3 影响互联可靠性的主要环境应力 Source: U.S. Air Force Avionics Integrity Program Ceprei-R
导致PCBA焊点失效的主要应力（1） Solder Joint Stress / Strain from Thermal Cycles 热应力 Ceprei-R
导致PCBA焊点失效的主要应力（2） Solder Joint Stress / Strain from Vibration 机械应力 Ceprei-R
1.5
热疲劳导致失效的机理
2.3.1 热疲劳试验方法介绍-温度循环01
-40℃
2.3.5 剪切强度测试-
DAGE 4000S
BGA球剪切强度测试示例
2.3.6 剪切强度测试-PCBA焊点推力
Solder Joint Reliability Qualification for XXX
Lead-Free Manufacturing Transitions Reliability Matrix for mouse /keyboard
2.4 可靠性试验案例(3
某无铅主板一阶段
可靠性鉴定方案
某无铅主板2阶段可靠性鉴定方案(1
3.1 PCBA焊点形成过程与影响因素
3.1.1
σlg
3.2.1
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