焊点脱落形成黑焊盘分析_图文.docVIP

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2020-07-22 发布于湖北
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焊点脱落形成黑焊盘分析_图文.doc

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无铅制造 --焊点可靠性试验与失效分析技术中国赛宝实验室罗道军 0086-2087237161, luodj@ 机械连接:固定元器件可靠性的基本工作内容 ※ 研制阶段进行产品可靠性规划，可靠性分配，可靠性预计，可靠性设计，并对设计方案进行可靠性分析、增长试验。 ※ 试制阶段根据产品可靠性规划，对工艺、材料、部件、产品进行相关试验，以验证试制样品的可靠性是否达到规划要求。 ※ 量产阶段对产品进行例行的可靠性试验，以保障批量生产时工艺、材料、产品的一致性和稳定性。 Ceprei-R 可靠性工作的基本思路与方法收集产品历史经验与现场使用的可靠性数据；分析建立主要的失效模式及其分布；通过失效分析方法寻找产品失效的机理（可靠性物理）；通过加速试验建立试验数据和真实寿命之间的对应关系，得到评价数学模型（可靠性评价）；利用数学模型描述产品寿命的变化规律；用加速试验标准进行试验进行产品的可靠性与寿命认证与评估（可靠性试验）；基于失效机理与数学模型，通过软件仿真在设计阶段预测产品的寿命（可靠性设计）； Ceprei-R 1.3 影响互联可靠性的主要环境应力 Source: U.S. Air Force Avionics Integrity Program Ceprei-R 导致PCBA焊点失效的主要应力（1） Solder Joint Stress / Strain from Thermal Cycles 热应力 Ceprei-R 导致PCBA焊点失效的主要应力（2） Solder Joint Stress / Strain from Vibration 机械应力 Ceprei-R 1.5 热疲劳导致失效的机理 2.3.1 热疲劳试验方法介绍-温度循环01 -40℃ 2.3.5 剪切强度测试- DAGE 4000S BGA球剪切强度测试示例 2.3.6 剪切强度测试-PCBA焊点推力 Solder Joint Reliability Qualification for XXX Lead-Free Manufacturing Transitions Reliability Matrix for mouse /keyboard 2.4 可靠性试验案例(3 某无铅主板一阶段可靠性鉴定方案某无铅主板2阶段可靠性鉴定方案(1 3.1 PCBA焊点形成过程与影响因素 3.1.1 σlg 3.2.1