半导体集成电路的设计流程.pptVIP

第一拼 羋辱体集电路设计流程 目录 1VLS工设计及发展特点 2集成电路设计与制造的主要流程 3集成电路设计分类 4数字集成电路设计流程 5模拟集成电路设计流程 6V制造工艺 1VLSI设计及发展特点 集成电路设计是将设计人员头脑中的概念转换成半导 体工艺生产所需要的版图。 几何结构 主路结 模块架构 算法 草案 应用 集成电路的发展特点 2000年代以来,集成电路工艺发展非常迅速,已从深 亚微米(O.18到0.35微米)进入到超深亚微米(90,65, 45,32纳米)。其主要特点: 特征尺寸越来越小45nm以下 芯片尺寸越来越大,12英寸,已有36英 单片上的晶体管数越来越多,上亿 时钟速度越来越快 电源电压越来越低 布线层数越来越多, I/O引线越来越多 2集岚宅路熃计与制造的至要流程 应用需求 系统设计 芯片测试 「数字电路 芯片封装「市场上 地壳中的硅元素 丰富多 沙石 彩的集 成电 芯片检测 提取粗硅 晶圆切割晶圆 芯片制造工艺流程