除胶渣化铜电镀制程简介详细版.pptVIP

* PCB ( Printed Circuit Board) 印刷電路板（PCB；Printed Circuit Board）是作為電子零組不可或缺的主要載體，至今尚無替代品可將其取而代之！ PCB可分為：單面板、雙面板、多層板。 傳統多層板全製程流程如下： 基板裁切→內層影像轉移→光學檢測→黑氧化→壓合→鑽孔 →除膠渣→化學銅→ 一次鍍銅→外層影像轉移→二次鍍銅→防焊綠漆→文字印刷→表面處理→成型→電測→外觀檢查→包裝→出貨。 优选 * PCB Basic Material Copper Glass Fiber Epoxy Resin Prepreg Copper 优选 * 除膠渣 製程介紹 一、目的 二、流程 三、操作方式 四、品質狀況 优选 * 處理多層板因鑽孔後所殘留下來的膠渣， 尤其是附著在內層銅壁上的膠渣更須去除 乾淨，以避免導通不良發生。 增加孔壁表面粗糙度，以利化學銅附著。 一、目的 优选 * 膨鬆槽 水洗 x 2 氧化槽 回收槽 高液位水洗 x 2 中和槽 水洗 x 2 二、流程 优选 * 三、操作方式 化學反應三大要素：濃度、溫度、時間 膨鬆槽：膨鬆劑 Solvent II 膨鬆劑 Hole Cleaner A /膨鬆劑 Hole Cleaner C 氧化槽：除膠渣101劑、除膠渣102