EMC封装成型常见缺陷之溢料飞边缺陷.pptVIP

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  • 2020-07-22 发布于湖北
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EMC封装成型常见缺陷之溢料飞边缺陷.ppt

封装中的缺陷 封装成型中的溢料飞边 溢料飞边现象 飞边产生的原因 飞边的预防 撑开模具 模具破损 引线薄 排气孔 ①模具磨损 ②模具压板自然弯曲 ③模具不清洁 模具的结合面之间缝隙不断增大或排气孔的间隙增大 模具压板在使用一段时间后四周会出现自然弯曲 模塑前没有清模干净或模具表面有外来杂物 ④框架位置不准确 ⑤框架尺寸不符合要求 ⑥合模压力或注塑压力不符合要求 引线框没有正确落入模具夹中 引线框厚度过小或引线框厚度不一致 合模压力过小或注塑压力过大 1、溢料飞边现象: 大多发生在模具分合位置上;可能造成永久性的损害; 2、溢料飞边产生的原因: ①模具原因;②框架引线原因;③工艺原因; 3、溢料飞边的预防: ①完善模具设备;②选择合适的框架;③优化工艺过程; 谢谢

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