Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)-Freescale ：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）——飞思卡尔.pdfVIP

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2020-07-26 发布于湖北
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Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)-Freescale ：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）——飞思卡尔.pdf

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Freescale Semiconductor AN3846 Application Note Rev. 2.0, 8/2009 Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) 1 Purpose Contents 1 Purpose . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 The purpose of this Application Note is to 2 Scope . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 outline the basic guidelines to use the Wafer 3 Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) . . 2 Level Chip Scale Package (WLCSP) to ensure 4 Printed Circuit Board (PCB) Level Guidelines 4 consistent Printed Circuit Board (PCB) 5 PCB Assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 assembly necessary to achieve high yield and reliability. The suggestions published here 6 Moisture Sensitivity Level Rating . . . . . . . . . 10 have been proven to work under the given 7 Board Level Reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 conditions. However, variances in 8 Package Thermal Resistances . . . . . . . . . . . 13 manufacturing equipment, processes, and 9 References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 circuit board design for a specific application may lead to a combination where other process parameters yield a superior performance. Package performance such as: