芯片命名规则.pdf

芯片解密基础知识:IC 命名规则 IC 命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC 基础知识， 一下详细地列出了 IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。 一个完整的 IC 型号一般都至少必须包含以下四个部分： ◆.前缀（首标）很多可以推测是哪家公司产品 ◆.器件名称一般可以推断产品的功能（memory 可以得知其容量） ◆.温度等级区分商业级，工业级，军级等 ◆.封装指出产品的封装和管脚数有些 IC 型号还会有其它内容： ◆.速率如 memory ，MCU，DSP，FPGA 等产品都有速率区别，如 -5，-6 之类数字表示 ◆.工艺结构如通用数字 IC 有 COMS 和 TTL 两种，常用字母 C，T 来表示 ◆.是否环保一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如 Z ，R，+等 ◆.包装显示该物料是以何种包装运输的，如 tube ，T/R，rail ，tray 等 ◆.版本号显示该产品修改的次数，一般以 M 为第一版本 ◆.该产品的状态 举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera 公司的产品； 2C70-CYCLONE2 系列的 FPGA ；A-特定 气性能；F324-324pin FBGA 封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品 MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim 公司产品；232-接口 IC ；A-A 档；C- 民用级；P-塑封两列直插；E-16 脚；+表示无铅产品 详细的型号解说请到相应公司网站查阅。 IC 命名和封装常识 IC 产品的命名规则： 大部分 IC 产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产 厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM 公司的以 MAX 为前缀， AD 公司的以 AD 为前缀，ATMEL 公司的以 AT 为前缀，CY 公司的 以 CY 为前缀，像AMD ，IDT，LT，DS，HY 这些公司的 IC 产品型号都 是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样 的，如 TI 的一般以 SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV 等字母为前缀； ALTERA （阿尔特拉）、XILINX （赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice （莱迪 斯），称为可编程逻辑器件 CPLD、FPGA。ALTERA 的以 EP，EPM， EPF 为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX 的以 XC 为前缀，它 在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice 一般以 M4A，LSP， LSIG 为前缀，NS 的以 LM 为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规 则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表 示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I 表示工业级，E 表示扩展工业级，A 表示航空级，M 表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD 公司 FLASH 常识： AM29LV 640 D （1） U （2） 90R WH （3） I （4） 1 ：表示工艺： B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 2 ：表示扇区方式： T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom 3 ：表示封装： P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA 4 ：温度范围 C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃ MAXIM MAXIM 产品命名信息(专有命名体系) MAXIM 推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件 都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM 目前是在其每种产品 的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在 MAX 公司里带 C 的为商业级，带 I 的为工业级。现在的 DALLAS 被 MAXIM 收购，表 以原型号形式出现，这里不做介绍。 三字母后缀： 例如：MAX232CPE C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16 脚） 四字母后缀： 例如：MAX1480BCPI B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=