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计算修正法 测量值再加上冷端温度到0 ℃的热电势,现可利用计算机进行自动计算补偿。例用K型热电偶测温度,冷端为40 ℃,测得的热电势为29.188(mV),求被测温度T。 解:已知 e(t,40)=29.188(mV) 查 E(40,0)=1.611(mV) 故 E(t,0)=29.188+1.611=30.799(mV) 查K型分度表得:T=740 ℃ 电桥补偿法是利用不平衡电桥产生的不平衡电压来自动补偿热电偶因冷端温度变化而引起的热电势变化值,可购买与被补偿热电偶对应型号的补偿电桥。 电桥补偿法 XT-WBC热电偶 冷端补偿器 辐射热电偶的热端接收入射 辐射,因此在热端装有一块 涂黑的金箔,吸收辐射形成热端,产生温差电势,在回路中将有电流流过。 由于入射辐射引起的温升 很小, 因此对热电偶材料要求很高,结构也非常严格 和复杂,成本昂贵。 ⑤辐射热电偶:测量辐射能的热电偶称为辐射热 电偶。它与测温热电偶的原理相 同,结构不同。 ⑥半导体材料辐射热电偶: 用涂黑的金箔将N型和P型半 导体材料连在一起构成热 结,另一端(冷端)将产生 温差电势,P型半导体的冷端 带正电,N型半导体的冷端带负电。开路电压 与入射辐射使金箔产生的温升 的关系: 称为泽贝克常数(温差电势 率 ) A、辐射热电偶在恒定辐射作用下,用负载电 阻 将其构成回路,将有电流 流过 , 并产生电压降 ,则有: 为总热导( ) 为热电偶的内阻 为金箔的吸收系数 B、若入射辐射为交流辐射信号 分别为热容、时间常数、热阻、热导 与材料及周围环境有关,为使热电导 稳定,将其封装在真空管中,称为真空 热电偶。 2、热电偶的基本特性参数 ①灵敏度(响应率) A、在直流辐射作用下,热电偶的灵敏度 B、在交流辐射作用下,热电偶的灵敏度 提高灵敏度的措施: 对交流灵敏度 ②响应时间 热电偶的响应时间约为几毫秒到几十毫秒左右, 在BeO衬底上制造Bi-Ag结结构的热电偶有望得 到更快的时间响应,可达到或超过10-7s。 ③最小可探测功率 热电偶的最小可探测功率NEP取决于探测器的噪 声,它主要由热噪声和温度起伏噪声,电流噪声 几乎被忽略。半导体热电偶的最小可探测功率 NEP一般为10-11W左右。 三、热电堆探测器 1、热电堆 为了减小热电偶的响应时间,提高灵敏度,常把 辐射接收面分为若干块,每块都接一个热电偶, 并把它们串联起来构成如下的热电堆。 在镀金的铜基上蒸镀一层 绝缘层,在上面蒸发制造 工作结和参考结,参考结 与铜基之间要保证电气绝 缘和热结触,而工作结与铜基之间是电气和热都 要绝缘的,热电材料敷在绝缘层上,把这些热电 偶串接或并接构成热电堆。 2、热电堆的灵敏度 为热电偶的对数(PN结个数) 为热电偶的灵敏度 热电堆的响应时间常数 要想使高速化和提高灵敏度两者并存,就要在不改变的情况下减小热容。热阻抗由导热通路长和热电堆以及膜片的剖面面积比决定。 §5-3 热释电器件 一、热释电器件的基本工作原理 1、热释电效应 ①电介质的极化 一般的电介质 ②铁电体的极化 铁电体在外加电场除去后 仍保持着极化状态,称其 为“自发极化”。其极化程度用极化强度 表示。 ③极化强度 介质表面单位面积上的电荷量称为自发极化强度。 当温度升高到一定值,自发极化突然消失, 这个温度常被称为“居里温度”或“居里点”。 ④铁电体的 关系曲线 ③材料:金属材料与半导体材料热敏电阻 金属材料组成的热敏 电阻具有正温度系 数,而由半导体材料 组成的热敏电阻具有 负温度特性。 白金的电阻温度系数大约为±0.37%左右;半导 体材料热敏电阻的温度系数大约为-3%~-6%,所 以热敏电阻探测器常用半导体材料。 ④结构: 热敏电阻 的结构 ⑤热敏电阻的外形 热敏电阻是由一些金属氧化物,如钴(Co)、锰(Mn)、镍(Ni)等的氧化物采用不同比例配方混合,研磨后加入粘合剂,埋入适当引线(铂丝),挤压成形再经高温烧结而成。其形状有珠状、片状、杆状、垫圈状等。 (b)片状 (c)杆状 (d)垫圈状 热敏电阻的结构类型 (a)珠状 玻璃壳 热敏电阻 引线 聚脂塑料封装 热敏电阻 MF12型 NTC热敏电阻 珠型 贴片式NTC热敏电阻 玻璃 热敏电阻温度面板表 热敏电阻 LCD 热敏电阻用于CPU温度测量 热敏电阻体温表 ⑥热敏电阻
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