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一、单项选择题
1. 以下那个部分不是锁相环电路的组成部分（ B ）
A．鉴相器（ PD） B. 功率控制器（ PC）
C. 低通滤波器（ LPF） D. 压控荡器（ VCO）
2. 以下换算不正确的是（ B ）
A. 1M Ω=1000K Ω B. 1 μF=1000pF
C. 1mH=1000 μH D. 1F=1000000 μF
3.GSM手机中频道间相互间隔为 ( B )
A. 0.2KHz B. 0.20MHz
C. 2MHz D. 2KHz
4.TTL 集成门电路是指 ( B )
A. 二极管 三极管集成门电路 B. 晶体管 晶体管集成门电路
C. N 沟道场效应管集成门电路 D. P 沟道场效应管集成门电路
5.MTK平台中 BANDSW_DCS是指 ( B )SWITCH
Ａ． DCS的功率控制信号 B. DCS 的频段切换信号
C. DCS 的频率控制信号 D. 自动功率控制信号
6. 防静电鞋的作用是 ( D )
A. 防止静电产生 B. 屏蔽作用防止静电放射
C. 防止人体触电 D. 移走人体电荷
7. 当静电电压大于（ C ） ，一般零件都可能被损坏或降低等级
A.25V B.100V C.50V D.60V
8. 为什么工艺要求在进行焊接前，要先对 PCB进行预热？（ D ）
A. 加快锡的温度 B. 使焊点美观
C. 防止焊点虚焊 D. 除湿
9.PCB 在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影
响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（ A）
A. 在于阻焊膜与阳基材之间存在气体 / 水蒸气 B. 焊接时风枪没有均匀加热
C.PCB来料不良，属于材料的问题 D. 焊接的温度过高；
10.PCB 在焊接前应放在烘箱中预烘，一般为（ A ）
A.105 ℃／ 4h～6h ； B.175 ℃／ 6h～7h ；
C.80 ℃／ 2h～4h ； D.195 ℃／4h～ 6h
11. 良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面 80%以上，爬锡高度最低应超过
端头的（ C ）；
A.3/2 B.60% C.50% D.80%
12.936 恒温烙铁的温度调节范围可在摄氏（ A ）度之间调节。
A. 200-480 B. 329-896 C. 100-400 D.180-480
13.850 热风枪的风力调节范围 1-8 档，风量最大可达（ A ）升/ 分
A. 23 B. 33 C. 43 D.63
14. 用 850 热风枪取 BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（ A ）cm
A. 1-2 B. 2-3 C. 3-4 D.4-5
15. 良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面（ D ）以上，爬锡高度最
低应超过端头的 50%；
A.40% B.60% C.70% D.80%
16. 下列工具中不属于手机维修的检测工具的是（ C
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