IGBT功率模块工艺介绍 课件.ppt

IGBT 功率模块封装工艺介绍 uction of IGBT power module packaging 1 ppt 课件 生产流程 1. 丝网印刷 2. 自动贴片 3. 真空回流焊接 4. 超声波清洗 5. 缺陷检测（ X 光） 6. 自动引线键合 7. 激光打标 8. 壳体塑封 9. 壳体灌胶与固化 10. 端子成形 11. 功能测试 2 ppt 课件 1 、 丝网印刷 目的： 将锡膏按设定图形印刷于 DBC 铜板表面，为 自动贴片做好前期准备 设备： BS1300 半自动对位 SMT 锡浆丝印机 供应商 ： 英国 Autotronik 公司制造 3 ppt 课件 丝网印刷机 4 ppt 课件 印刷效果 5 ppt 课件 2 、 自动贴片 目的：将 IGBT 芯片贴装于 DBC 印刷锡膏表面 设备： MC391V 全自动贴片机 供应商：英国 Autotronik 制造 6 ppt 课件 7 ppt 课件 3 、 真空回流焊接 目的：将完成贴片的 DBC 半成品置于真空炉内，进行回流焊接 设备： VL0-180 真空焊接系统 供应商：德国 Centrotherm 制造 8 ppt 课件 9 ppt 课件 10 ppt 课件 4 、超声波清洗 目的： 通过清洗剂对焊接完成后的 DBC 半成品进行清 洗，以保证 IGBT 芯片表面洁净度满足键合打线要求 设备： BO-3030R 三槽超声波气相清洗机 供应商： 中国博瑞德生产 11 ppt 课件 超声波清洗机 12 ppt 课件 13 ppt 课件 5 、 缺陷检测（ X 光或 SAM ） 目的： 通过 X 光检测筛选出空洞大小符合标准的半 成品，防止不良品流入下一道工序 设备： XD7500VR X-RAY 检测机 供应商：英国 Dage 制造 14 ppt 课件 X-RAY 15 ppt 课件 16 ppt 课件 6 、 自动键合 目的：通过键合打线，将各个 IGBT 芯片或 DBC 间连结起来，形成完整的电路结构 设备：超声波 自动键合机 供应商：美国 OE 制造 17 ppt 课件 超声波自动键合机 18 ppt 课件 键合拉力测试 19 ppt 课件 7 、 激光打标 目的： 对模块壳体表面进行激光打标，标明产品 型号、日期等信息 设备： HG-LSD50SII 二极管泵浦激光打标机 供应商： 武汉华工激光 20 ppt 课件 二极管泵浦激光打标机 21 ppt 课件 打标效果 22 ppt 课件 8 、壳体塑封 目的： 对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用 设备： LGY-150B 智能化滴胶机 RB-1031IM 三轴自动点胶机 23 ppt 课件 三轴自动点胶机 24 ppt 课件 点胶后安装底板 25 ppt 课件 9 、 壳体灌胶与固化 目的： 对壳体内部进行加注 A 、 B 胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用 设备： FT-6000D 双液计量混合连续供给系统 电热恒温鼓风干燥箱 真空干燥箱 26 ppt 课件