低温共烧陶瓷组件设计指引.pdfVIP

. . . . . 中国电子科技集团公司第四十三研究所技术文件 低温共烧多层陶瓷电路设计规范 一、 介绍 本设计规范是根据 LTCC 生瓷带供应商提供的设计规范制定的， 适用于军用及民用 LTCC 电路模块、 微波电路模块的基本设计。 此文件所包含的信息， 接受者没有四十三所的同意不 得向第三者提供。这份文件定义了标准的或最大的工艺叁数，在这份文件中的数据并不是 LTCC 的设计极限。为了提高电路的性能和降低成本以及工艺技术的提升会随时对本文件进 行修改。如： ●工艺技术的进化； ●新材料的发展； ●客户的新需要； ●来自客户经验的反馈； 根据特定的需要 , 经技术人员认可也可以超越该规范的限制。请经常和连络我们的技术部 门，获取更多的信息和建议。 二、引用文件 本设计规范引用的文件： 《混合微电子电路设计指南》 ； 厚膜电路平面设计规范 。 三、 术语说明