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hot_bar热压焊接工艺详解 1、Hot bar工艺概述 TS-PR66SMU-R 立式脉冲热压机 ?Hot bar工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称，简单的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊锡熔化的温度（无铅焊锡熔点：217℃），冷却固化后，这两个零件就通过固化的焊锡形成一个永久的电气机械连接。 ?优点：那些不能使用SMT＋回流炉进行焊接的器件，原本我们可以用恒温烙铁进行手工焊接，但手工焊接容易出现焊接外观不一致、不平整，甚至虚焊或焊坏产品等缺陷。而脉冲热压机则不同于恒温烙铁，脉冲热压机在通电瞬间即可达到所需温度，而一旦压头两端不加电压，瞬间风冷即可达到室温，而且压头平整，所以焊接出来的产品外观也平整一致，极少出现虚焊不良。 2、脉冲热压机的工作原理 ? 通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将与此相接触的物体升温！当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。 ?这里要补充说明的是，脉冲加热控制是通过焊接在压头发热部分的热电偶进行实时温度检测并将其反馈到温控器进行闭环控制来实现的。 变压器 固态输出需要的电压 变出低电压大电流 使脉冲压头发热 输出4-20mA 驱动固态 通信线 信号线 触摸屏 PLC 温控器 固态继电器 热电偶反馈温度 铜极及压头组件 热电偶线 温度变送器 1 2 2.1、FOB制程: PCBLCM焊接 目的：LCM模组焊于主板PCB 工具：脉冲热压机 制程参数：压接时间/温度/压力；压头平整度，对位精度，压接位置控制 (机器设定参考参数:4~6S,380℃~400℃，实测约230 ℃ ~250℃,3~5kgf/cm2) 图示： 焊接位 3、焊锡工艺常见7种问题 3.1、引脚中心距（pitch）与金手指间隙的选择 3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度）的选择 3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求 3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理 3.5、对定位精度的处理 3.6、对引脚旁边及反面元件的设计 3.7、锡膏量选择及钢网设计 ?下图是PCBFPC焊锡设计的参考数据，它具体的描述了焊锡工艺常见7种问题； 当两引脚pitch0.8mm时建议使用ACF工艺焊接； 3.1、引脚（金手指）中心距与间隙选择 3.1、引脚（金手指）中心距与间隙选择 3.1.1 一般情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距（pitch）要≥1.0mm，因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。 如因产品空间不足，pitch也可选择在1.0mm以下，但不能0.8mm，此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。 3.1.2金手指之间的间隙一般≥0.5mm，约为引脚中心距（pitch）的二分之一；PCB金手指的长度一般为2~4mm pitch≥1mm 3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度） 3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度） 3.2.1 引脚的焊接长短关系到产品压接后牢固性，理想长度为1~3mm。 3.2.3 当焊接引脚长度较小时，产品压接面相应也较小，易造成压头温度较难传到焊锡上引起假焊；且相应的压头压接面积也会很小，因此压头下压时产生的应力较为集中，如切刀一般下压，更易压伤产品金手指。另外，即使焊好了的产品因压接面较小，也影响了焊接剥离强度。 3.2.4 验证剥离强度是否合适的简单方法：拿一片压接好的产品，左手按住PCB，右手相对垂直PCB的方向，均力上拉FPC。如果FPC上的金手指完全或部分脱落，留在PCB压接位，说明产品剥离强度正合适；如果FPC上金手指未脱落，说明需找原因(如压接温度不够等)！ 3.2.2 FPC上金手指长度比PCB上金手指长度一般短0.5~1mm 压接面宽度 1~3mm 3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求 3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求 3.3.1 一般上层金手指宽度=下层金手指宽度，也可以选相同宽度。 3.3.2 如FPC的引脚上有开孔的话，孔位设计应在压接部位范围之内。开孔直径?一般为=1/2金手指宽。 3.3.3 在FPC的引脚上有开孔，主要是方便观察焊接效果，一般在孔周围有一圈溢锡，说明焊接效果较好！由于我们的压头下压时，十分平整，并有一定压力压紧产品，所以要求过孔完全透锡是不可能的，一般透锡量较大说明压头平整度不良或有赃物，需要调试或清洁！ FPC的引脚上开有过孔 3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理 3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理 3.4.1 对有铺铜的引出线要先用较细的走线布出再接铺铜，避免铺铜散热造成铺铜脚假焊不良 3.4.2 地线铜箔：应采用细颈