DOE SMT车间红胶固化改善.pptVIP

红胶固化改善 基于JMP软件的DOE试验设计： 内容大纲 研究目的 现况分析 问题类型定义 目标拟定 因子选定 改善效益评估 心得体会 试验阶段 研究目的 在生产过程中经常出现贴片件脱落的不良现象，而造成贴片脱落不良的很大一个原因就是红胶固化不充分，造成红胶固化不充分的原因又涉及到机构的调整以及参数的设置。 本次试验的前提是固定机构问题，然后针对红胶固化不充分的原因进行因子试验，以期找到最佳的参数进行调整，减少红胶固化不充分。 现况分析 现况分析 引起贴片件脱落不良的原因分析 问题类型定义-A型 本次试验原因明确、参数不明确,故定义为“A型类型”。 目标拟定-改善目标设定 本次试验目的为改善红胶固化不充分，造成贴片件脱落不良现象。 预计从50%降到20% 因子选定I-鱼骨图 操作员知道标准，不按标准操作 风机排风异常 操作员不小心将异物抖落在PCB上 网链速度设置不当 红胶来料质量不良 贴片件不规则 红胶固化不良影响因子 回流焊温度设置不当 红胶回温时间设置不当 胶点大小异常 因子选定II-固定因子 机器型号： 线 别：贴片三线 机器状态：在实验开始前，已请设备 工程师对机器进行了保养。 测试工具：炉温测试仪 因子选定II-试验因子 A因子：固化温度 通过调节固化温度的大小，控制红胶固化所需温度，使红胶与贴片件及印制板充分粘结。 说明：1-2温区为升温区，3-10温区设定为固化温区 因子选定II-试验因子 B因子：网链速度 通过调节网链速度大小，控制贴片电脑板红胶固化时间。 说明：网链速度与时间的关系，通过炉温测试曲线体现。 因子选定II-试验因子 C因子：胶点大小 影响贴片件与印制板之间的黏结性 点胶时间与点胶压力，调节胶点大小 因子选定II-试验因子 D因子：红胶回温时间 红胶回温记录表 因子选定II-试验因子水平定义 试验阶段 第一步：定义响应和因子 试验阶段 第二步：添加二因子交互作用项 试验阶段 第三步：确定试验次数 24 试验阶段 第四步：指定输出表格。生成的数据表保留了随机化的特性，显示了我们应该运行试验的顺序。 试验阶段 第五步：收集和输入数据。根据设计方案进行点胶。然后，计算每100块电脑板未掉件的台数。最后，保存结果至数据表。 试验阶段 第六步：分析结果。可以构建数据模型了，一般使用最常见的分析方法—标准最小二乘法。 试验阶段 通过“预测刻画器”寻找出最优设置，即最合意的设置。我们根据试验分析结果而推荐的方法是：红胶回温时间4.5H，胶点大小1.25mm，固化时间3min，即网链速度为108cm/min,固化温度155℃时红胶质量达到最好。 效益评估 产品料号: DB7535BXS主 验证时间:2013/7/11 验证产品数量:1000 不良品数:172 不良率: 17.2% 改善前、目标值、改善后的对比(%). 心得体会 1. 通过此次试验设计帮助我们找到较好的制程条件,产品不良率有很大改善。 2. 学会了在以后的工作中怎样去寻找合理的制程条件﹐从而去降低不良。 为以后在工作中能更好的改善产品品质。 3.切实理解试验设计的意义，在今后的工作中可以将DOE的方法落到实处， 为企业发展带来最大化的效益。