5G时代智能手机射频连接技术分析.pptx

5G时代智能手机射频连接技术分析;爱立信数据显示，2018年全球智能手机存量50亿部。参考IDC近几年智能手机出货数据，我 们测算全球智能手机换机周期已经从2016年的2.8年拉长到2018年的3.5年。 展望2020年，50亿部存量中正常换机需求14亿部，在5G新机带动下，其余36亿部存量手机 中，假设分别有3%（悲观）、5%（中性）、10%（乐观）的用户提前换机，出货量将新增 1.08亿（悲观）、1.8亿（中性）、3.6亿（乐观），对应智能手机出货量将整体增长8% （悲观）、13%（中性）、26%（乐观）。 爱立信预计到2024年全球智能手机存量将达到72亿部，预计2023年已经成为5G换机末期， 假设换机周期再次拉长至3.5年，预计2024年智能手机出货量将达到20亿部。;;华为加速5G SA手机进程，中国5G市场将引 领全球;手机从外界接收到信号，需要经过天线、射频传输到达射频前端芯片、 基带芯片处理，实现通信。天线、射频传输是功能描述，不代表具体实 现方式。 天线有多种实现方式，包括但不限于金属边框、LDS、PCB、FPC、MPI、 LCP、弹片等；射频传输也有多种实现方式，包括但不限于射频连接线、 FPC、PCB、MPI、LCP等。 从市场已有解决方案看，华为5G手机采用金属边框+LDS实现天线功能， 延长主板PCB、射频同轴线实现射频传输。 三星采用金属边框+LDS实现天线功能，LCP传输线实现射频传输。 苹果采用金属边框+LCP软板实现天线功能，同时LCP兼顾射频传输功能。;FPC、MPI、LCP的区别是什么？;用于射频信号传输的软板必须低损耗;鉴于5G手机普及初期，整机bom成本压力大，短期内低成本的LDS+射频传输线是 5G手机主流。我们判断2020年以后，5G核心芯片组件价格随着产量上升而单价下 降，同时更多小尺寸的5G手机面世，LDS天线+LCP传输线或LCP天线+LCP传输线将 成5G手机的主流解决方案。;5G手机小型化，主板从HDI走向SLP;SLP普及，FPC必然上量;11