LED封装工艺流程图解演示幻灯片.ppt

? 一、 LED 封装简介 ? 二、 LED 封装材料 ? 三、 LED 封装工艺流程 固晶 焊线 树脂 基材 目 录 WJ 1 一、 LED 封装简介 1. LED 封装之目的 : – 将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件 – 保护芯片防御辐射 , 水气 , 氧气 , 以及外力破坏 – 提高组件之可靠度 – 改善 / 提升芯片性能 – 提供芯片散热机构 – 设计各式封装形式 , 提供不同之产品应用 WJ 2 二、 LED 封装材料 1. 封装核心 : 基板 ? 基板的性能对于非晶粒性之失效有决定性之影响 2. 封装的基石 : 固晶 3. 对外的桥梁 : 焊线 4. 美丽的外衣 : 成型树酯 WJ 3 二、 LED 封装材料 1. 基板材料 WJ 4 二、 LED 封装材料 2. 固晶材料 WJ 5 3. 焊线材料 二、 LED 封装材料 WJ 6 三、 LED 封装工艺流程 WJ 7 三、 LED 封装工艺流程 1. 固晶 ? 固晶 (Die Attachment or Die Bonding) ? 固晶之目的 : 利用银胶（绝缘胶）将芯片与支架（ PCB ）粘连在一起。 银胶的作用： 1 、导电 ; 2 、粘接 （主要用于单电极的芯片，单电极即发光区表面只有一个电极） 绝缘胶（白胶）作用：粘接 （主要用于双电极的芯片，即芯片发光区有二个电极） ? 固晶之制程重点 : – 根据芯片进行顶针 , 吸嘴 , 吸力参数调整 – 根据芯片与基座进行银胶参数调整 – 晶粒位置 , 偏移角及推力制程调整 晶片 银胶 支架 /PCB WJ 8 ? 焊线 (Wire Bonding) ? 焊线之目的：利用金线将芯片与支架 /PCB 焊接在一起，形成一个 导电回路。 ? 焊线之制程重点 : – 根据芯片进行焊线参数调整 – 拉力参数调整 – 线弧制程调整 2. 焊线 支架 /PCB 金线 晶片 三、 LED 封装工艺流程 WJ 9 封胶之目的：利用胶水（环氧 树脂）将已固晶、焊线 OK 半成 品封装起来。 3. 封胶 晶片 导电支架 金线 胶体 三、 LED 封装工艺流程 WJ 10 烘烤之目的：是让环氧树脂充分固化，同时对 LED 进行热老化。 初烤：初烤又称为固化， 3 Φ 、 5 Φ 的产品初烤温度为 125℃/60 分钟； 8 Φ — 10 Φ 的产品，初烤温度为 110℃/30 分钟 +125℃/30 分钟。 长烤：离模后进行长烤 ( 又称后固化 ) ，温度为 125℃/6 -8 小时，目的是让环 氧树脂充分固化，同时对 LED 进行热老化。 后固化对于提高环氧树脂与支架 ( 或 PCB) 的粘结强度非常重要。 4. 烘烤 三、 LED 封装工艺流程 WJ 11 5. 切割 切割之目的：将整片的 PCB 或者支架切割成单颗材料 切割有两部分：前切、后切 前切：行业俗称一切，实际是半导体封装技术中的切筋环节。 LED 支架在加工时，一个模具一次可以同时生产很多支架，它们是连接 在一起的，切筋的目的就是将其一个个分开。 Lamp 封装 LED 和 SMD 封装 LED 的前切方法不同。 Lamp-LED 采用切筋切 断 LED 支架的连筋。 SMD-LED 是采用划片，在一片 PCB 板上用划片机 完成前切工作。 后切：行业俗称二切，是根据客户的要求调整 LED 管脚长短的过程。 三、 LED 封装工艺流程