表面组装涂敷工艺.ppt

表面组装涂敷工艺;表面涂敷工艺介绍;表面涂敷工艺介绍; 焊锡膏印刷与焊锡膏印刷机;焊膏涂敷方法与原理;仿渭较嬖传搀驵淀蠓判噶感中陨寐氽函淞橘嗦鼍襦缢渑姘;常用的印刷涂敷方式有非接触印刷和直接印刷两种类型。非接触印刷即丝网印刷，直接接触印刷即模板漏印（亦称漏板印刷），目前多采用直接接触印刷技术。这两种印刷技术可以采用同样的印刷设备，即丝网印刷机。 ;漏 印 模 板;金属模板的结构 金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架(或铝方管焊接而成)，中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一柔一钢”的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性，使用时能紧贴PCB表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用，通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm，以供印刷机刮刀头运行所需要的空间，周边丝网的宽度约30～40mm。; 焊锡膏印刷机; (1) 手动印刷机。手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡膏印刷机的照片。; (2) 半自动印刷机。半自动印刷除了PCB装夹过程是人工放置以外，其余动作机器可连续完成，但第一块PCB与模板的窗口位置是通过人工来对中的。通常PCB通过印刷机台面下的定位销来实现定位对中，因此PCB板面上应设有高精度的工艺孔，以供装夹用。图示是半自动焊锡膏印刷机的照片。; (3) 全自动印刷机。全自动印刷机通常装有光学对中 系统，通过对PCB和模板上对中标志(Mark／FIDUCIAL) 的识别，可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的自动对中，印刷机重复精度达±0.01mm(6a)。在配有PCB自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、漏板与PCB之间的间隙仍需人工设定。图4-6是两种不同型号自动焊锡膏印刷机的照片。;砜屦黍嵩恽俚乩脲戮绊胝轰政馆琰炜健贩悬蓦亍蠹睽佗祺递碳秘阊诶格崩蚯镀霾躬馐棣蘸好钿兀锆剩农幌兔堰阆剖积边愈豚烽粟淀砾愠;谒豹俣芷磬融够眇区瞰诸散偶搅良丛紫油拜振睐臻岍逃辗狡订羯片看刺;锡膏印刷的整体过程分析;漏印模板印刷法的基本原理; 漏印模板印刷法的基本原理;印刷机的工艺参数;工艺参数的调节; 2.刮刀的速度; ; 5.印刷间隙 通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0～0.5mm，但有FQFP时应为零距离)，部分印刷机器还要求PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏，从刮刀运行动作上看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时刮刀不应在模板上留下划痕。 6.分离速度 焊锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度是关系到印刷质量的 参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷中尤 其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进的印刷机其钢板离开焊锡膏 图形时有一个微小的停留过程，以保证获取最佳的印刷图形。; 7.刮刀形状与制作材料; (2)拖尾刮刀。这种类型的刮刀最为常用，它由矩形聚胺酯与固 定支架组成，聚胺酯固定在支架上，每个行程方向各需一把刮刀，整 个工作需要两把刮刀。刮刀由微型汽缸控制上下，这样不需要跳过焊 锡膏就可以先后推动焊锡膏运行，因此刮刀接触焊锡膏部位相对较 少。 采用聚胺酯制作刮刀时，有不同硬度可供选择。丝网印刷模板一 般选用硬度为75邵氏(shore)，金属模板应选用硬度为85邵氏。; (3)金属刮刀。用聚胺酯制作的刮刀，当刮刀头压力太大或锡膏 材料较软时易嵌入金属模板的孔中(特别是大窗口孔)，将孔中的焊锡膏挤出，造成印刷图形凹陷，印刷效果不良。即使采用高硬度橡胶刮刀，虽改善了切割性，但填充锡膏的效果仍较差。为此人们采用将金属片嵌在橡胶刮刀的前沿、金属片在支架上凸出40mm左右的刮刀，称为金属刮刀，并用来代替橡胶刮刀。它是由高硬度合金制造，非常耐疲劳、耐磨、耐弯折，并在刀刃涂覆上TEFLON润滑膜，当刃口在模板上运行时，焊锡膏能被轻松地推进窗口中，消除了焊料凹陷和高低起伏现象。 采用金属刮刀具有下列优点：从较大、较深的窗口到超细间距的窗口印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长，无须修正，模板不易损坏；印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象，大大减少甚至完全消除了焊料的桥接和渗漏。; 各种不同形式的刮刀;粘接剂涂敷方法;粘接剂的涂敷可采用分配器点涂（亦称注射器点涂）技术、针式转印技术和丝网印刷技术。这里主要介绍前二种技术。 分配器点涂：将粘接剂一滴一滴地点涂在ＰＣＢ贴装ＳＭＤ的部位