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PCB 工艺设计规范 2008.12.24 目的 适用范围 规范内容 引用/参考标准或资料 目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 规范内容 PCB 板材要求 确定PCB 使用板材以及TG 值 确定PCB 所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 确定PCB 的表面处理镀层 确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP 等，并在文件中注明。 热设计要求 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置。 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。 散热器的放置应考虑利于对流。 温度敏感器械件应考虑远离热源。 对于自身温升高于 30℃的热源，一般要求： a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于