ML 制造流程介绍.pptVIP

MASS LAM 製造流程介紹;一、 PWB的歷史 a.1940年代之前,PWB製造技術開始普遍,通信機器或收音機的配線－銅線黏貼於 石蠟上;成了現今PCB的機構雛型。  b.1927年,用印刷方式在玻璃或陶瓷基板上造成電路的構想,之後以絕緣樹脂基板 開發成功後才具體化。   c.1936年,英國的艾斯拉首倡現在這種全面覆蓋著金屬箔的絕緣基板,塗上耐蝕刻 油墨後再將不需要的金屬箔蝕刻去掉?減除法,PWB基本製造技術。  d.1953年,日本在PWB實用化。收音機…等民生用品 e.1960年之後,日本開始採用貫孔鍍銅雙面板製造技術?電子計算機,週邊佟端機 f.1964年,日本電信電話公社引進美國1960已實用化的ML-PWB製造技術,用於電 子計算機及電子交換機…等。 g.1964年以後至今,除了絕緣材料特性改變外,尺寸穩定性、 耐電蝕性、 銲錫耐熱 性、 防燃性等綜合檢討,最後到目前使用的Glass fiber Copper Clad Laminated  boards 。;二、多層印刷電路板的製造工程(MASS-LAM)  3-1.基板與黏合片(P/P)原材料 3-1-1.構成要素:銅箔、玻璃纖維布、樹脂..等 3-1-2.製造方法:CCL 、P