LED封装各站不良现象.pptVIP

. 4.异物 5.胶体剥离 6.铜箔发白 7.胶体破损 . 简述各站不良 1、固晶站 1、胶多 单电极要求胶量不少于1/3，不多于1/2 双电极要求底部有胶，且胶量不多于1/2 2、胶少 3、粘胶 4、覆晶 5、固反 晶片电极：圆正方负。（020支架特殊） 负极 正极 6、点胶偏移 7、固晶歪斜 歪斜角度要小于五度 8、漏固 9、双晶 一般为晶片来料问题 10、站晶 11、浮高 吸嘴下压高度不够或蓝膜被顶针顶破，导致晶片漂浮在固晶胶上面 2、焊线站 1、拔晶 2、双线 3、无残金 4、焊点偏移 5、断线 6、焊不粘 7、焊错位 8、滑球 9、金线靠近晶片 10、漏焊 11、翘线 12、塌线 13.线弧过高 3.压模站 1.填充不足 2.溢胶 3.压偏 .