OSPPCB使用管理规定.pdf

。 *** 技术部文件 OSP PCB使用管理规定 第一章 总则 第一条 目的 为满足使用 OSPPCB的严格要求，确保 OSPPCB的可焊性，最终保障产品的品质，特制定本 规定 。 第二条 适用范围 所有采用 OSP工艺的 PCB板。 第二章 操作流程 第三条 PCB 的储存 PCB 的储存不可暴露于直接日照环境 , 要保持良好的仓库储存环境（相对湿度 : 30~70%, 温度 : 15~30 ℃, 保存期限小于 6 个月）。 空板超过使用期限，可以协商退厂商进行 OSP重工。 第四条 来料检验 IQC 来料检验时 ,OSP PCB来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡且 PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害 OSP表面。 不符合此规定严禁上线。 第五条 车间管理 保持良好的车间环境：相对湿度 40~60%, 温度 : 22~27 ℃ 。操作过程要求戴无 污染的手套和口罩，生产过程中要避免直接用手接触 PCB表面。 生产部门必须有明确规定，保障有序控制。 第六条 上线操作 在 SMT现场拆封时， 必须检查湿度显示卡 , 相对湿度小于 50%，并于 12 小时内上 线，一次只能拆开一包，使用完再拆另一包 ; 湿度大于 50%需上报商议上线 ; 第七条 外观确认 OSP PCB严禁烘烤，高温烘烤容易使 OSP变色劣化。 焊盘判定参照下列图片实施 ; 第八条 刷锡贴件 SMT单面印刷锡膏后要在 4 小时 内完成贴片 , 单面贴片完成后，必须于 8 小时 内 要完成第二面 SMT零件贴片组装。 在工序位进行明确标注。 第九条 不良重工 。 1 。 尽量避免印刷错误， 因为清洗会损害 OSP保护层。当 PCB 印刷锡膏不良时， 由于 OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有 OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建 议以无纺布沾 75%酒精擦除锡膏；重工完成后的 PCB ，应该在 2 小时 内完成当次重 工 PCB面的 SMT焊锡作业。制定作业指导书进行指导。 第三章 附则（仅供参考使用） OSP PCB 的 SMT 锡膏印刷钢板设计 OSP相对于普通的喷锡板钢网开口面积会稍大一点 , 所以当 PCB 由喷锡改为 OSP时 , 钢网最好重开 , 要保证焊锡能盖住整个焊盘。钢板开刻基本上可以使用喷锡板的原则，考虑到 OSP因为平整，对 锡膏成形有利， 而且 PAD不能提供一部分焊锡了， 所以开口可以适当增大， 但是要以吃饱锡为好， 不要过分了。开口增大以后，为了解决 SMT CHIP 件锡珠 、立碑及 OSP PCB露铜问题，将锡膏印 刷机钢网开孔设计方式 , 改为凹型设计。 (a) 在锡膏印刷钢板设计时 , 尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据