混合电路的基础是由某种耐熔陶瓷制造的基板.doc

1、混合电路的基础是由某种耐熔陶瓷制造的基板，在基板上，通过某种膜技术制作金属化图形以形成安装焊盘和电路布线，并用来键合合互连必要的有源器件和无源器件，混合电路技术的另一个特点是能够制造无源元件；多芯片模组（MCM）与混合电路密切相关，它采用了更广泛的基板材料和金属化工艺，从而可以获得高得多的封装密度； 2、混合电路用陶瓷基板：a.对电子应用来说，基板所需要的性能包括：■高电阻率，基板必须具有很高的电阻率以隔离相邻的电路；■高热导率，有助于使正常工作的电子元器件所产生的热从元器件中传导出去；■耐高温，用于基板金属化和元器件组装的很多工艺都是在高温下进行的；■耐化学腐蚀，溶剂、焊剂等类