第二章材料的结构与性能2.ppt

第2章 材料的结构与性能 （Structure and Property of Materials） 各类材料的一般性能： 材料的几类主要性能： 化学性能 力学性能 热性能 电性能 磁性 光学性能 （2）电化学锈蚀 2. 耐酸碱性 3. 耐有机溶剂性 金属材料和无机非金属材料有好的耐有机溶剂性能。 热塑性高分子材料一般由线形高分子构成，很多有机溶剂都可以将其溶解； 交联型高分子在有机溶剂中不溶解，但能溶胀，使材料体积膨胀，性能变差； 不同的高分子材料，其分子链以及侧基不同，对各种有机溶剂表现出不同的耐受性； 组织结构对耐溶剂性也有较大影响。 很多高分子材料在太阳光照射下容易老化，主要是因为聚合物分子链吸收太阳光中的紫外线能量而发生光化学降解反应。 耐老化性的提高： 改进聚合物分子结构 加入适当助剂 抗氧化剂 光屏蔽剂 紫外线吸收剂 光稳定剂 淬灭剂 2.2.2 力学性能（ Mechanical Property ） 弹性形变：材料受力发生变形，当外力去除后，可以恢复原状，属非永久性形变。应力与应变成线性关系： 屈服强度（σs，yield strength） ：应力随应变增加继续增大，达到某一个值之后反而下降，该值称为材料的屈服强度，表示材料开始发生明显塑性变形的抗力。 拉伸强度（ σb，tensile strength）或极限拉伸强度（ultimate tensile strength ）：过了屈服点，应力有时会稍下降，然后继续增大，试样发生明显而均匀的塑性变形，当应力达到最大值σb时，试样的均匀变形阶段中止。 材料发生最大均匀塑形变形的抗力，是材料受拉伸时所能承受的最大载荷的应力。 σb之后试样开始发生不均匀塑性变形并形成颈缩，应力下降，最后应力达σk时，试样断裂。σk称为材料的断裂应力（fracture stress），表示材料对塑性变形的极限抗力。 延展性或塑性（ductility） 材料的一些强度特点： 很多金属材料既有高的强度，又有良好的延展性； 多晶材料的强度高于单晶材料； 这是因为多晶材料中的晶界可中断位错的滑移，改变滑移的方向。通过控制晶粒的生长，可以达到强化材料的目的。 固溶体或合金的强度高于纯金属； 杂质原子的存在对位错运动具有牵制作用。 多数无机非金属材料延展性很差，屈服强度高。 源于共价键的方向性，原子间的相对位置不容易改变，位错很难运动。 2. 材料的硬度（hardness) 各种材料的硬度特征： 由共价键结合的材料如金刚石具有很高的硬度，这是因为共价键的强度较高； 无机非金属材料有较高硬度 离子键和共价键的强度均较高； 当含有价态较高而半径较小的离子时，所形成的离子键强度较高（因静电引力较大），故材料的硬度更高。 金属材料的硬度主要受金属晶体结构的影响，形成固溶体或合金时可显著提高材料的硬度。 高分子材料硬度通常较低 分子链之间主要以范德华力或氢键结合，键力较弱 3. 疲劳性能——材料抵抗疲劳破坏的能力 疲劳（fatigue）：材料在循环受力（拉伸、压缩、弯曲、剪切等）下，在某点或某些点产生局部的永久性损伤，并在一定循环次数后形成裂纹、或使裂纹进一步扩展直到完全断裂的现象。 疲劳性能就是材料抵抗疲劳破坏的能力。高循环疲劳的裂纹形成阶段的疲劳性能即在循环加载下，产生疲劳破坏所需的应力或应变循环数。 疲劳强度：S-N曲线上，对应某一寿命值的最大应力。 疲劳极限：经过无限多次循环应力作用而材料不发生断裂的最大应力。鉴于疲劳极限存在较大的分散性，把疲劳极限定义为制定循环基数下的中值（50%存活率）疲劳强度。 2.2.3 热性能（ Thermal Property） 1. 热容 热容（heat capacity）：1mol物质升高1K所需要的热量 2.热膨胀 热膨胀（thermal expansion）：材料的尺寸随温度变化的程度，用膨胀系数α表示：温度变化1K时材料尺度的变化量。 线膨胀系数?l和体积膨胀系数?V 3.热传导 热传导（thermal conduction）：热量从系统的一部分传到另一部分或由一个系统传到另一个系统的现象。 一维定态热传导： 各种材料的导热率 金属材料有很高的热导率 自由电子在热传导中担当主要角色； 金属晶体中的晶格缺陷、微结构和制造工艺都对导热性有影响； 晶格振动 无机陶瓷或其它绝缘材料热导率较低 电子能隙宽，电子难以激发至导带，电子对传导贡献小，热导率较低 高温处的晶格振动较剧烈，再加上电子运动的贡献增加，其热导率随温度升高而增大。 半导体材料的热传导 电子与声子的共同贡献 低温时，声子是热能传导的主要载体。 较高温度下电子能激发进入导带，所以导热性显著增大。 高分子材料热导率很低 热传导是靠分子链节及链段运动的传递，其