电子工艺实训3.pdf

第五章 准备工艺及装配 1、元器件引线成形的哪些注意事项？ 答：（1）预加工处理。元器件引线成形之前必须进行加工处理。引线的在处理主要包括引 线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。要求引线处理后，不允许有伤痕，而且镀锡层均匀， 表面光滑，无毛刺、和焊剂残留物。 （2 ）引线成形的基本要求。引线成形工艺就是根据焊点之间的举例，做成需要的形状，目 的是使他能迅速而准确地插入孔内。 （3 ）为保证引线成形的质量和一致性，应使用专用工具和成形模具。成形工序因生产方式 不同而不同。 2.元器件安装的技术要求 （1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上 没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从上到下的顺序读出。 （2 ）元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 （3 ）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上， （4 ）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。 （5 ）元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排版整齐美观。不允许斜排、 立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证 1mm 左右的安全间隙，无法避 免时，应套绝缘套管。 （6 ）元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2~0.4mm 的合理间隙。 （7 ）对一些特殊的元器件的安装处理应格外小心，如：MOS 集成电路的安装应在等电位工 作台上进行，以免产生静电而损坏器件。 3、为防止MOS 管损坏要采取什么措施？ 答：(1).MOS 集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免产生静电而损坏器件； (2).要防止工作人员的静电干扰造成的损坏，对器件引线矫直弯曲或人工焊接时，使用 的设备必须良好接地 4 、 组装技术的第二、第五阶段的内容 第二阶段：元器件：半导体二、三极管、大型和小型元件。布线：单双面印制电路板布线。 焊接材料：锡铅焊料、活性松香焊剂。连接工艺：手工插装，半自动插装，手工焊接，浸焊。 测试：通用仪器仪表人工测试。 第五阶段：元器件：超大规模集成电路，复合表面安装元件。布线：高密度印制电路板，挠 性印制电路板布线。焊接材料：膏状焊料。连接工艺：再流焊、微电子焊接。测试：计算机 辅助测试。 5 元器件安装注意事项 1）元器件插好后，其引线的外线处理有弯头的，有切断成形等方法，要根据要求处理好， 所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2 ）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳易碎，引线弯曲时爆 裂，在安装时可将引线先绕 1~2 圈再装，对于大电流二极管，有的则将引线当散热器，故必 须根据二极管规格中的要求决定引线的长度，不宜把引线套上绝缘套管。 3 ）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加带有颜色的套管以示区 别。 4 ）大功率三极管一般不宜装在印制电路板上，因为它发热量大，易使印制电路板受热变形。 6、印制电路板的安装方法 （1）贴板安装 （2 ）悬空安装 （3 ）垂直安装 （4 ）埋头安装 （5 ）有高度限制时的安装 （6 ）支架固定安装 7、硬制板组装工艺流程？总装的基本要求？ 答：1、手工方式 （1）在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制电路板装配主要靠手工操作， 即操作者把散装的元器件逐个装接到印制电路板上，操作顺序是：待装元件、引线整形、插 件、调整位置、焊接、固定位置、剪切引线、检验这种操作方式，每个操作者要从头装到结 束，效率低，而且容易出差错。 （2 ）对于设计平稳、大批量生产的产品，印制电路板装配工作量大，宜采用流水线 装配，这种方式可大大提高生产效率，减少差错，提高产品合格率。一般工艺流程如下：每 拍元件（约 6 个）插入、全部元件插入、一次性锡焊、一次性切割引线、检查。 2 、自动装配工艺流程 手工补插 印制基板 定位装配 自动 自动 自动锡 自动检 插装机 检测 焊装置 测修正 元件特性 元件自动 自