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长安大学电子与控制工程学院
电子焊接工艺实习报告
学 院:电子与控制工程学院
专 业:电气工程及其自动化
班 : 2013320401
学 号： 201332040123
姓 名： 张磊
2015 年 6 月 28 日
一、 实习目的及意义
1、熟悉手工焊锡的常用工具的基本使用方法。
2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装
与焊接。
3、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。
4、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
二、 实习内容与安排
第一阶段：实习说明、理论学习、元器件分发
第二阶段：基本练习
第三阶段：单片机系统制作
第四阶段：总结
三、 实习要求
1.学会识别常用电子元器件的种类、规格型号、标称值、耐压及误差等
2.学会常用焊接工具的使用，了解焊接材料
3.掌握手工焊接的方法与技巧
4.将元器件正确地放置在印制电路板上，完成单片机温度控制装置的焊接
工作
四、 温度控制系统原理介绍
本次焊接工艺实习我们焊接的是一个温度控制系统，主要包括复位电路、
温度传感器、测试温度显示、加热温度显示、51 最小系统、加热驱动和指示、
串口等几个模块构成。原理图如下：
X1A KEY1 R1 S1-1 VCC S1-2 VCC S1-3 VCC S2-1 VCC S2-2 VCC
ADD 1 ADD
1 3 VCC
3 R2 R3 R4 R5 R6
2 4 10K
MINUS 2 10K 10K 10K
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